台积电加大投资先进封装，将砸 5000 亿台币在嘉科盖六座厂
3 月 18 日消息，据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾 5000 亿台币，主要扩充 CoWoS 先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计 4 月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等 CoWoS 相关设备厂，相关设备厂商直呼：" 每天都在加班，订单太多了！"。
台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。
路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。
其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。
CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。
台积电日本熊本厂今年2月已经开幕 美国厂将延至2025年量产
台积电总裁魏哲家：半导体市场很接近触底复苏
台积电拒绝对上述报道置评。
台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。
台积电将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增公司在日本境内的业务。台积电日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。