5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（“大基金三期”）成立，注册资本3440亿元。大基金一期成立于2014年9月，注册资本987.2亿元；大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。大基金三期的注册资本比前两期的总和还多。
据不完全统计，目前A股有23家上市公司股东里有大基金的身影。在大基金三期成立消息传来之后，A股和港股半导体板块应声而动。截至5月27日收盘，中证全指半导体产品与设备指数当日上涨3.50%，指标股如中芯国际涨5.12%、海光信息涨4.40%、北方华创涨5.92%。市场亦开始追忆前两期大基金成立之时，半导体板块高歌猛进的光辉岁月。
比如，这样式儿的。
不过，这一次是否会不一样？
首先，本期大基金成立于美国围堵中国先进制程措施成型之后，与前两期成立时的行业生存环境完全不同。按照美国划下的红线，28纳米以下芯片设备被纳入出口管制范围，绝大多数中国晶圆厂都不得不转向不受限制的28纳米及以上的成熟制程，至少短期内的想象空间已大不如前。以中芯国际为例，其在2020年12月被美国列入“实体清单”后，发展明显转向，大力扩产28纳米及以上成熟工艺产能，2021年以来陆续宣布了深圳、上海、天津等地新建晶圆产线的计划。截至2023年底，中国大陆主要晶圆代工企业在建的12英寸产线数量就已超十条。
其次，受疫情“芯片荒”后遗症及地缘政治升温影响，不仅是中国，全球芯片产能正在进行一轮史无前例的大扩张。国际半导体设备与材料协会预计，2024-2027年，全球晶圆厂总产能将分别同比增长9%、 10%、9%和8%。尽管台积电、三星、英特尔等以扩建先进制程为主，但也没有打算放弃在成熟制程上的市场。以台积电为例，2021年11月和2024年2月两次宣布于日本建设成熟制程晶圆厂，按计划分别于2024年和2027年投产，总投资200亿美元；此外还于2023年8月宣布在欧洲建设一座成熟制程晶圆厂，总投资达100亿欧元。据估计，全球芯片产能的70%仍为成熟制程。
第三，目前先进制程仍供应紧张、一“芯”难求，但成熟制程的价格战已经打响。根据群智咨询报告显示，2022年三季度，成熟制程晶圆代工价格结束了此前连续六个季度的上涨，转为下行，此后持续走低。与之相对应的，则是不断走低的产能利用率。今年一季度以来，随着来自智能手机和PC的订单需求回暖，产能利用率虽已从低谷有所回升，但成熟制程产能利用率仍显著落后于先进制程。以中芯国际为例，其2024Q1的产能利用率已由2023Q1的68.1%、2023Q4的76.9%上升至80.8%；据公司介绍，先进制程的12纳米产能则已接近满载，相应地成熟制程比前述整体约80%的产能利用率要来得更低。
第四，尽管未来市场需求在不断增加，但不断割裂的产业链格局将助长内卷的残酷性。随着AI、EV等新兴需求的蓬勃发展，除了需要先进芯片，亦需配套大量的成熟制程芯片。比如，每辆智能电动车所需芯片总数为1000颗数量级，远大于传统内燃机汽车，而其中95%以上为成熟制程。如此看来，继续卷成熟制程似乎也有光明的未来。根据集邦咨询预测，到2027年中国大陆的成熟制程产能全球占比有望升至39%，届时将与台湾地区相当。但是，美欧正在逐步筑起的针对中国的贸易壁垒，比如美国此次对中国商品加征关税措施就包括了将来自中国的半导体产品关税由25%增至50%。随着“local for local, China for China”的产业链格局日渐清晰，未来分割的供应链会严重限制中国芯片厂商的市场空间，从而加剧行业的内卷。
至此，已无需多言，这一次注定会不一样：半导体全行业的狂欢只是暂时的；已经投下去和将要投下去的产能更多地将成就少数上游设备、材料厂商的结构性机会，以及（随之而来充沛的供给）为下游正拼得刺刀见红的手机、PC和EV厂商降本增利创造条件；部分优势芯片厂商或可熬过产能过剩周期的挑战，不断升级打怪，脱颖而出。
根据大基金三期相关股东因出资需要而披露的公告，基金“旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链”，具体语焉不详。
个人认为，大基金继续帮助国内厂商提升成熟制程产能已无必要，或者说这不应成为当下投资的重点，这应由相关厂商依托自身能力以市场化方式解决，避免宝贵的政策性引导资金用于助长产能过剩和重复建设；而应该将重点坚决放在关键设备、零部件、材料的产业突破上，实现供应链国产化的完全打通，这不仅有助于国内厂商通过国产替代进一步降低成本以应对更激烈的竞争，也有助于在技术上更快实现由成熟制程向先进制程的跃迁。
#半导体# #大基金三期# $中芯国际(SH688981)$ $中芯国际(00981)$ $台积电(TSM)$
行笔匆匆，谨为记录投资感悟，不构成投资建议。
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