近日，拥有第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大业务板块的中瓷电子，交出了度营收、净利双增的年度业绩答卷。
2023年，公司完成收购后业务稳健，收入和净利润分别增长6.52%和7.11%，达到26.76亿元和4.90亿元。在毛利率维持稳健的基础上，规模效应和成本控制使得净利率有所提升。2023年第四季度，随着市场需求的修复，收入和利润均有所增长。
2024年一季度，虽然受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需求低迷的影响，公司业绩小幅下滑，但加速转型升级以推动高端高速光模块配套的电子陶瓷外壳及基板放量，产品结构持续优化助力盈利能力提升，毛利率、净利率均实现提升。
展望未来，竞争实力经过市场检验的中瓷电子，随着下游多领域需求共振，有望打开新的成长空间。
竞争壁垒成型的领域头部玩家
2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业，重组后业务分为第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件两大板块。
其中第三代半导体器件及模块包含：1、主要在通信基站中用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号功率放大的氮化镓通信基站射频芯片与器件；2、基于自有先进芯片技术的碳化硅功率模块及其应用，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域；高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
电子陶瓷材料及元件则包含：1、通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件在内的电子陶瓷业务；2、主要为旗下博威公司及国联万众提供其终端产品生产制造环节所需的氮化镓通信基站射频芯片。
目前公司已经在各业务领域构建起了全方位的竞争壁垒。
首先第三代半导体器件及模块方面，公司拥有5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台，获批建设有“河北省通信基站用第三代半导体产业技术研究院”、“第三代半导体功率器件和微波射频器件河北省工程研究中心”。
目前已成功突破了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件领域设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列化开发与产业化。并具备氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力，目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。
同时，作为国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，公司现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。当前国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，已与比亚迪、格力等重要客户签订供货协议并供货，展现出了充分的市场竞争力。
而在电子陶瓷材料及元件领域，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品的中瓷电子，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业等。
公司现掌握系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配金属化体系在内的多种陶瓷体系知识产权。同时，公司先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计，旗下800Gbps光通信器件外壳已与国外同类产品技术水平相当，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。
2023年，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中。
并且，公司还拥有4/6英寸氮化镓射频芯片产品，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片，是国内少数能实现批量供货主体之一。
2023业绩全面增长 2024盈利质量再提升
营收、净利全面增长，中瓷电子2023年业绩表现不俗。
年报资料显示，公司于2023年完成资产重组，并始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，同时也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势。此背景下，公司营收总规模同比增长6.52%至26.76亿元。
同时，公司整体毛利率维持35.61%的高位，整体费用率还同比减少1.85个百分点至13.82%，使得公司归母净利润达到4.9亿元，同比增速为7.11%，扣除非经常性损益之后的归母净利润为2.98亿元，同比大幅增长149.94%。同时，公司年度经营活动产生的现金流量净额也达到5.44亿元，同比基本持平，经营质量同样良好。
资料来源：公司公告
2024年一季度，在市场低迷背景下，中瓷电子盈利质量仍稳步提升。
2024年第一季度受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷需求疲软影响，公司收入5.48亿元，净利润0.83亿元，同比小幅下滑。不过公司通过转型升级，推动高端高速光模块配套的电子陶瓷外壳和基板放量，实现了盈利能力的提升。毛利率和净利率分别增长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公司2024一季度研发费用同比增长32.01%至0.72亿元，还在持续强化产品竞争力。
多领域需求放量 中瓷电子增长基石稳固
首先在第三代半导体器件及模块业务领域，据Yole报告统计分析，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源汽车相关应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体市场规模接近90亿美元，新能源汽车相关应用占比高达85%，每年以超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。
而且公司碳化硅功率产品基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
同时在电子陶瓷材料及元件业务领域，得益于下游通信、消费电子、国防军工等众多行业的广阔市场需求，电子陶瓷行业市场规模不断扩大，近几年市场规模持续维持10%以上增速增长。
2020年，我国电子陶瓷行业市场规模达到763.2亿元。近几年随着5G通信技术、消费电子、物联网等领域的需求增加，中国电子陶瓷行业市场规模将会继续保持高速增长态势。根据中商情报网数据预测，截止至2022年，我国电子陶瓷市场规模接近1000亿元。
并且，当下人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术，正加速集成创新与突破，推动经济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增。
根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长必将推动了数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升。
据Lightcounting数据显示，2021年全球光模块市场规模为73.7亿美元，预计随着未来几年数据通信高速发展，光模块市场将迎来快速增长期。根据Lightcounting预测，2025年全球光模块市场规模有望达到113.2亿美元，CAGR约为11%。
数据来源：Lightcounting，华经产业研究院，Frost&Sullivan，前瞻产业研究院
多应用领域需求潜力巨大的背景下，中瓷电子还将进行产能升级。
公司拟以非公开发行股份方式，募集不超过25亿元，其中16.5亿元用于投资，研发建设新项目。其中博威公司拟开展“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”与“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”，增强第三代半导体氮化镓射频芯片与器件中工艺设计及封测环节的生产能力，满足国内通信设备厂商未来在5G基站市场对微波/射频产品的需求，增强公司技术能力。
国联万众拟开展“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”与“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，进一步在碳化硅产业链中延伸，提高碳化硅功率模块的产品性能和可靠性。
展望未来，随着下游多领域需求共振，中瓷电子精密陶瓷零部件和SiC加速产品验证与客户突破叠加新建产能逐步释放，有望打开新的成长空间。