$裕太微-U(SH688515)$ ：五条产品线。第一条是以太网物理层芯片，分 为车载和非车载，其中车载的百兆和千兆芯片均已量产出货，非车载的有 百兆、千兆、2.5G 芯片，均已规模量产。第二条是以太网交换机芯片，分 为车载 TSN 交换机芯片和非车载交换机芯片，其中车载 TSN 交换机芯片 预计 2025 年年底会有样片（TSN 交换芯片是时间敏感网络（Time-Sensitive Networking）芯片，在 非确定性的以太网中实现确定性的最小时间延时的协议族，是 IEEE 802.1 工作组中的 TSN 工作组开发的一套协议标准，定义了以太网数据传输的 时间敏感机制，为标准以太网增加了确定性和可靠性，以确保数据实时、 确定和可靠地传输。它通过优化网络传输机制，确保数据在指定的时间内 准确到达目标节点，从而满足对时间敏感的应用需求。在车载网络中，TSN 技术可以应用于多种场景，如自动驾驶、高级驾驶辅助系统、车载娱乐系统等。通过 TSN 技术，车载网络可以实现更精确的时间同步和更低的通 信延迟，从而提升车辆的性能和安全性。此外，TSN 技术还可以支持更高 的带宽和更复杂的网络拓扑结构，为车载网络的发展提供更大的空间。现 在车载以太网有望逐步取代传统总线技术，成为下一代车载网络架构，那 TSN 的问题必须解决。），非车载交换机芯片现已有 5 口、4+2 口及 8 口芯片量产出货。第三条为以太网网卡芯片，目前已量产千兆芯片，多用 于 PC 和服务器。第四条为车载网关芯片，预计会在 2026 年年底出样片。 第五条为高速视频传输 SerDes 芯片，预计会在 2025 年年底出样片。

2028 年 Wi-Fi7 消费电子产品出货渗透率有望 达 26%，2024-2028 年 CAGR 有望超过 100%，迎来高速增长。Wi-Fi7 的性 能提升至少带来两个方面的产业链变化，一是 MIMO 支持数量的增加以 及技术要求的提高，有利于射频产业链收获量价齐升；二是速率阶跃使得 一些高吞吐量应用的落地成为可能，并反过来提高对 Wi-Fi 设备的需求。 目前，公司的 2.5G 以太网物理层芯片和 5 口以太网交换机芯片可以应用 到不同形态的 Wi-Fi7 设备中，且相关产品已进入国内各大头部厂商的供 应链体系，在应用领域还是相对前沿的。