$博创科技(SZ300548)$ 博创科技为下一代 WDM 应用推出创新性AWG 级联技术
2022-04-27 1993
2022年4月20日，光通信器件市场领先供应商博创科技（股票代码：300548）宣布推出创新性的AWG级联技术，将两个同步的AWG串联排列在单颗芯片上，具备超低插入损耗、平顶带通和单模输出等特点。
基于这一技术，博创科技率先推出一款应用于数据中心光模块内的4通道 CWDM复用和解复用芯片。该芯片尺寸仅为 9x3mm，在整个13nm平顶通带上具有真正的单模输出，且插损达到业界最低的2dB。随着数据速率的不断提升，单模光传输愈加受到客户青睐。在WDM 应用中，AWG级联结构的单模输出光束可以聚焦到受衍射限制的光斑尺寸范围，以适应不断缩小的高速PD有效区域，从而放宽装配公差并提高信号强度。单模输出光束也有助于AWG级联芯片与硅光光栅及波导的高效耦合。
目前，博创科技可提供单个1x4以及双路2x8加倍密度 (DD) 的AWG 级联芯片，既可用作复用/解复用器，也可用于FR8 或 LR8 等 8 通道应用。弧形 AWG 级联结构也可用于实现在单个芯片上布局多达 64 个独立的AWG 级联结构，是应用于下一代太比特（Tbps）通信中光电合封（CPO）结构 的理想选择。
AWG级联产品形式多样，从晶圆到带连接器的芯片和模块，可满足客户的不同需求。公司同时也可为客户提供定制化产品，包括输入输出端特定抛光角度、端口位置、特殊耦合结构、回环波导、芯片尺寸以及连接器类型等。
“博创科技的 AWG 级联产品是一项革命性的下一代WDM技术，与传统AWG和TFF技术相比，它能够以更低成本实现最优的光学性能，”博创科技英国公司研发负责人Henk Bulthuis 博士说。“单个的 AWG 级联结构可以轻松实现堆叠，适用于多通道和多端口配置，并且集成度越高，优势越明显。”
博创科技现可提供晶圆、芯片和模块等形式的AWG 级联产品样品，供客户认证测试