现在中国各行各业几乎都有一个特征，那就是卷...中国公司一旦进入一个行业，芯片都会被做成“白菜价”。
目前第三代半导体碳化硅也开始卷起来了。随着中国厂商的大规模投产，碳化硅衬底也开启了价格战。现在碳化硅衬底有点像战国混战的时期，预计这种价格战会持续一段时间。
由于成本因素，目前硅基仍占有90%以下的市场，碳化硅衬底市场占有率仍不到10%。碳化硅要想大面积采用，就必须优化生产工艺和流程，提高生产效率，降低成本。
从产业发展趋势来看，这场价格战是必然的。我在前期文章中提过，降本增效是碳化硅衬底的生死战。只有成本下去了，下游才能采用，才能提高渗透率。这不仅是全球各碳化硅厂商的竞争，也是第三代半导体碳化硅取代第一代硅基半导体的战争。
（参考：降本增效是第三代半导体碳化硅衬底的生死战）
而在这场战争中，目前格局已经清晰起来，从技术、工艺和产能交付能力来看，天岳先进已经是国内碳化硅衬底龙头，而从公司出海情况来看，公司大概率能利用中国强大的制造业优势和供应链能力干掉全球龙头wolfspeed，成为剩下的那个王者，而在这场战争中，90%有厂商会成为会被淘汰。
目前，在碳化硅绝缘衬底方面，天岳先进是一直是国内龙头，全球市占率第三。在碳化硅导电型衬底方面，出于国家战略需要，前期公司主要从事绝缘型衬底生产，导电型衬底方面占收入比重较小，随着导电型衬底市场需求的扩大，公司加大了导电型衬底的投入。
基于前期技术储备和专业性，公司导电型衬底快速成长，在2023年公司导电型衬底市占率已跃居至全球第二位。
2月18日，日本权威行业调研机构富士经济发布报告显示，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，中国天岳先进（SICC）超过美国Coherent（原名II-VI），跃居全球第二。另一家中国公司天科合达（TankeBlue）则市场份额位列第四。
在此前的2019-2022年，美国公司Wolfspeed及Coherent一直分别保有第一、第二大市场份额，而中国公司合计份额占比较低。
在2023年年天岳先进导电型衬底销量达到22.6片，同比增长255%。更难能可贵的是，公司产品质量达到国际大厂要求，实现了海外收入大幅增长。23年，公司境内、境外收入分别为6.7亿、4.1亿，同比增长140%、822%。
这表明公司产品出海顺利，在与国际厂商竞争平分秋色，同时表明公司前期与国际大厂英飞凌、博士签订的大额供货协议顺利实现了交付。
目前全球前十大功率半导体厂家中，超过50%是公司的客户。公司导电型产品质量、一致性、稳定性获得国际市场认可，公司规模化供应能力保障了一线大厂长期订单的顺利交付。
在技术端，公司8英寸导电型衬底已实现批量供应：目前全球各大厂商量产的SiC导电型衬底均以PVT法6英寸产品为主，公司是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸导电型碳化硅衬底的厂商。
从上述量产交付和客户合作情况及8英寸衬底的量产批量供应来看，公司找到了的降本增效的核心要素。
这个动力飞轮已经开始转动起来了。
（参考：降低碳化硅衬底成本的主要途径）
而在公司今天公布了2024年一季报，公司各方面数据都大超预期。 报告显示，公司一季度实现营业收入4.26亿元，同比增长120.66%，继续保持同比大幅增长态势，公司连续8个季度营收增长。 2024年第一季度归母净利润4600万元，同比增长264%。而且公司毛利率、净利率同比、环比都大幅提升。这表明公司产能爬升顺利，规模优势开始显现，公司成本开始下降。后期随着产能进一步规模化，公司毛利率还有提升空间。
而像我在以往文章中写的那样，短期来看拼的的交付能力，谁能形成有效产能并实现有效交付，谁就能取得先发优势。
这两年，由于需求旺盛，国内厂商纷纷发布扩产公告，规划产能大增，但经过这两年发展，实现能实现有效交付，尤其能满足像英飞凌等大厂要求的碳化硅衬底要求的并没有那么大的量，优质的碳化硅衬底仍供不应求。
2023年1月，东尼电子公告与下游客户签订了《采购合同》，约定23年向客户交付6寸衬底衬底13.5万片，合同金额6.75亿。但截至三季报时，公司仅完成交付进度的6.74%。而另一个积极参与者露笑科技曾计划投入100亿打造第三代半导体碳化硅产业园，该项目总投资100亿元，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目分三期建设，一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。
但2023年8月，露笑科技2023年半年报披露，其第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目累计投入募集资金分别为4206万元和948万元，投资占比分别为2.17%和2.13%，均不足3%。
2023年8月的半年报露笑科技披露，2020年度非公开发行股票的募投项目“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”予以终止，并将剩余募集资金用于永久补充流动资金。
理想很丰满，现实很骨感。在碳化硅这个行业，像东尼电子、露笑科技这类现象有很多，规划投入都以亿为单位计，最终形成有效产能的却少之又少。
因此，从供给端来看，这是一个强者恒强的市场。由于碳化硅衬底既是一个技术密集型行业，也是一个资金密集型行业，前期投入会相对较大，这就决定这个行业最终会头部集中。谁能凭借技术和工艺上的优势实现量产并实现有效交付（达到客户交付质量标准）就能取得大客户的订单，而订单的增加促使公司进一步扩大产能，而产能的提升将进一步摊薄前期固定成本，从而实现盈利水平的提升和效益的提高、以及生产技术和工艺的改进，而公司也会进入一个良性循环。反之，如果技术工艺不过关，产品无法达到交付标准就会失去客户，公司也很难获得充足的现金流去投入现生产，最终只能退出这个市场。
从需求端来看，碳化硅衬底需求端还在是非常旺盛的，汽车方面，华为问界、小米S7、小鹏、智已等近期发布的汽车都采用的了碳化硅器件，支撑高压快充。预计市面上20成以上汽车都采用碳化硅器件，并随着碳化硅价格进一步下降，采用率会越来越高。
据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达400亿元的规模。
（参考：碳化硅衬底的市场需求与供给）
从技术和产品质量上来看，天岳先进也国内为数不多的能参与国际竞争的企业。从竞争格局来看，目前天岳已经取得了先发优势，公司不仅成为国内当之无愧的碳化硅衬底龙头，而且在国际竞争中也展现出强大的竞争力。