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GPU的先进封装任务就是干掉硅中介层，目前看玻璃基比其他路径更现实更容易达到$五方光电(SZ002962)$ $沃格光电(SH603773)$
大尺寸中介层的翘曲问题，散热问题，产能问题，成本问题等等。玻璃基第一步替代了基板中的硅芯，第二步就是替代了硅中介层。

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爱最大2008
05-18 09:11

就像固态干掉行波管那样