祥龙电业“长江水贩卖许可证”有望获批
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3月17日消息，随着美国对中国半导体出口的监管不断深化，中国正在加紧努力保障国内半导体供应链。
据了解，武汉新芯近日发出高带宽存储器（HBM）项目招标邀请。韩国业界认为，这表明中国存储器行业正在将HBM置于未来发展战略的前沿。
据悉，武汉新芯最近通过发出组装线建设和先进封装技术开发招标邀请开始了 HBM 业务。
据了解，武汉新芯集成电路制造有限公司发生工近日，走商变更，新增中国互联网投资基金(有限合伙)等30位股东，注册资本由约57.82亿元增至约84.79亿元。该公司还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。
新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。
在首轮融资后，武汉新芯直接跨入了“独角兽”的行列。新增的股东名单更是不容小觑，既有国家级基金也有湖北省内的国资，还涵盖了银行系、券商系等长线资金。
值得注意的是，在一众“大玩家“的环绕下，有两家年轻的机构却是本轮融资中占股比例最高的，即武汉光创芯智私募股权投资基金（以下简称“光创芯智”）和武汉光谷半导体产业投资（以下简称“半导体产投”）有限公司，占股比例均为4.4423%。
数据穿透发现，这两家机构均属于湖北省科技投资集团（简称“湖北科投”）。它是由武汉光谷所在地东湖高新区管委会出资组建成立的国有控股集团，注册资本400亿元，合并口径总资产规模超2700亿元。目前，东湖高新区管委会仅有唯一的一家上市公司：祥龙电业(SH600769)。
HBM有望成为存储器企业的关键竞争领域，目前只有SK海力士、三星电子和美光科技有能力量产HBM。2023年第四季度，SK海力士DDR5和HBM3的销量较2022年同期分别增长了四倍和五倍。
三星电子还宣布，计划满足生成式人工智能对支持 HBM 的服务器和 SSD 的需求。美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，该公司已在 2024 年售完其可用的 HBM 产能。
据市场研究公司Yole Group预测，2024年HBM的平均价格预计将是现有DRAM的五倍。随着需求快速增加，预计2023年至2028年HBM供应量将保持年均45%的高水平，并且由于扩产困难，预计HBM价格将在较长一段时间内保持高位。
$祥龙电业(SH600769)$
$东湖高新(SH600133)$
$华工科技(SZ000988)$