$英伟达(NVDA)$ $中际旭创(SZ300308)$ $沃尔核材(SZ002130)$
关于AI算力，目前只看GB200增量环节这一点，已经说了很久了，还有人不知道指的是什么，发一段科普下。
GB200受益分支汇总：
1、铜缆：根据机构测算单台GB200 NVL72用铜总量约为1.36吨，预计2024-2026年GB200 NVL72出货量对应用铜量分别为0.41/6.79/10.87万吨。
2、PCB(HDI)：据券商测算，GB200设计变化对HDI用量影响为，单颗GPU的PCB价值量是H系列的2倍+，单颗GPU的HDI价值量是H系列芯片的5倍以上 。
3、光模块1.6T：GB200芯片的推出有望带动1.6T光模块的需求最大幅增长，根据券商测算，GB200 NVL72若通过IB/以太网搭集群，GPU:1.6T光模块=1:2.5，当集群的GPU数量进一步增长，用到的光模块会更多。
4、液冷：相较于H100，GB200的算力提升了6倍，在处理多模态特定领域任务时，其算力更是能达到H100的30倍。这种高性能的GPU对散热的需求非常高，GB200 NVL72是一个多节点液冷机架级扩展系统，适用于高度计算密集型的工作负载。
5、玻璃基板/扇级封装：大跨度发展的先进封装工艺有望使用玻璃基板，扇级封装导入进度也加快。这两个产业进度没那么快，但是在炒作0到1。
什么你问今天？
老标的先兑现，新标的观察力度。
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