2018年晶圆代工世界前十数据：台积电59%（342亿美元）、美国格罗方德11%（62亿美元）、台湾联华电子9%（50亿美元）、中芯国际6%（32亿美元）、台湾力晶科技3%（16亿美元）、大陆华虹集团3%（15亿美元）、以色列高塔半导体2%（13亿美元）、台湾世界先进2%（近10亿美元）、韩国东部半导体1%（6亿美元）、欧洲X-Fab1%（近6亿美元）。所以，中芯国际会全力追赶，缩小与前三的技术差距和代工金额差距，努力提升净利润率。在各个方面的支持下，没准就能在追赶的同时，跳升到更高的平台。