今日公告内容：
密卫转债：下修到57元，下修近底；
利群转债：下修到4.9元，下修到底；
金埔转债、晶能转债、思创转债、晶澳转债：不下修；
明日投资日历：
明电转债、明电转2明日召开股东大会，决议是否下修；
万顺转2明日满足下修条件，盘后公布是否提议下修；
新增可能下修标的：
长信转债、天路转债、雪榕转债、宏丰转债、美锦转债、海优转债、海顺转债、金宏转债、岱美转债、信服转债
公告内容分析：
密卫转债：股东大会通过下修议案，下修转股价到57元，下修近底。之前董事会提议下修后分析过，转债剩余年限还有3年多，从时间上来说并不是非常紧迫，距离回售起始日还有1年半时间，主动提议下修，公司有想解决转债的动机，同时因为公司一致性行动人李仁莉手上还留有不少转债，也有提升转股价值配合减持的需求，随后4月24日公司公布了李仁莉的减持公告，通过竞价、和大宗交易减持完了手上所有转债，确认了减持意图（注意，大宗转让减持有可能只是左手倒右手，并没在市场上卖掉），这样控股股东就不需要回避投票权，增强了下修通过的胜算。
目前下修到57元后，转股价值102.49元，参考相似可转债定价，对应合理价格120元左右，之前市场一直压制价格，除了转债溢价率有点高，让人不确信能下修到底外，实控人竞价减持也压制了一部分转债价格，反而给了非常好的博弈价格机会。
利群转债：下修到4.9元，下修到底。之前公司修改不下修的公告，已经是明牌，公司有规避回售，促进转股的需求，下修后转股价值104.08元，参考相似转债定价，合理价格115元左右。
金埔转债：昨天的笔记里分析过，金埔转债满足下修条件后提议下修的概率较低，公司如预期选择不下修，因为转债价格低，完全没有隐含下修预期，所以作为现金理财替代品没问题，本次不下修对价格影响不大。
投资日历分析：
明电转债、明电转2明日股东大会决议是否下修，分析有一定下修到底的概率，可以继续持有看底牌。
万顺转2明日满足下修条件，公司3月6日刚下修过转股价，由6.67元下修到6.2元，判断虽然客观条件上仍然有下修动机，但是连续下修的可能并不大，并且公司下修有净资产限制，博弈价值并不大，可以不关注。
下修数据表汇总：
操作笔记：
略
历史博弈记录：
风险提示：以上仅作为记录，不构成具体投资建议。历史走势不代表未来趋势，市场有风险，投资需谨慎。