回复@只想吹个票: 据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 (台湾电子时报)//@只想吹个票:回复@越过山丘Peggy:投资者记录表