风口情报：周一（4月1日），周一（4月1日）韩国股市开盘后，韩国存储芯片巨头SK海力士曾一度涨超4%，市值首次突破了1000亿美元。3月中旬，在英伟达GTC 2024大会上，SK海力士宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货。这表明，在HBM最新产品的竞逐赛中，SK海力士再次夺得先机，是首家实现量产HBM3E的供应商。
风口解读：HBM是面向人工智能的超高性能DRAM（动态随机存取内存）产品，HBM通过垂直连接多个DRAM，可显著提升数据处理速度，实现小体积、高带宽和高速传输，满足高性能人工智能服务器GPU需求，是当下存储厂商的竞争焦点。根据TrendForce的测算，以bit为计算基础，预计2024年将增长30%。受益AI需求催化，HBM用量需求大幅提升，将拉动上游设备及材料用量需求提升；此外，相关代理商环节也有望受益。（文末附相关上市公司及ETF梳理）。
HBM高速高带宽特性，更好匹配AI服务器
数据来源：SK海力士、仁荷大学、华金证券研究所
SK海力士HBM3E率先用于英伟达Blackwell系列的AI芯片旗舰产品B100。根据半导体行业观察，SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，并顺利完成英伟达历时半年的性能评估，计划于3月开始大规模生产HBM3E产品，这批HBM3E将用于英伟达下一代Blackwell系列的AI芯片旗舰产品 B100上。
英伟达部分AI服务器使用HBM情况
数据来源:trendforce、semianalysis、华金证券研究所
HBM是目前用于打破“内存墙”的重要技术之一。高带宽存储器（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，可以提供更高的内存带宽和更低的能耗，适用于高存储器带宽需求的应用场合，如HPC、网络交换设备等。最新的 HBM3E产品可提供超过 1TB/s 的数据带宽，具有 8Gb/s 的 I/O 速率，缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。
国内存储厂商入局HBM市场。根据采招网，近日，武汉新芯发布《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器（HBM）产品，推进多晶圆堆叠工艺产业化，新增生产设备约17台/套，拟实现月产出能力≥3000 片（12 英寸）。国内存储厂商在HBM技术上的加速突破，有望在 AI 大浪潮的需求下提升竞争实力，相关产业链也或将受益。
HBM 2025年市场规模将超过150亿美元，增速超50%。相较于传统GDDR解决方案，HBM在低功耗、超带宽、小尺寸等方面优势显著。2022年AI服务器出货量86万台，渗透率不断提升，AI服务器在整体服务器占比10%左右，而随着AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，根据太平洋证券数据显示：HBM 2025年市场规模将超过150亿美元，增速超50%。
相关上市公司梳理
通富微电：公司具备国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已量产多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装，是国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，实现与大客户AMD深度绑定。
太极实业：公司子公司海太半导体与SK海力士签订5年合作协议，SK海力士持有海太半导体45%股权，海太与SK海力士形成深度绑定，海太为SK海力士提供DRAM封装服务。
雅克科技：SK海力士的核心供应商。公司是全球领先的前驱体供应商，产品可用于1b DRAM，200X层以上NAND 3nm逻辑芯片。其韩国子公司UP Chemical 是SK海力高端前驱体核心供应商之一，也是国内长鑫的前驱体供应商。
香农芯创：SK海力士国内代理商，合作发力SSD 业务。公司主要从事电子元器件产品分销业务，第一大供应商为SK 海力士，并获得了SK 海力士、MTK、兆易创新的授权代理权，形成了代理原厂线优势。
赛腾股份：公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进军晶圆检测装备领域，公司产品涉及固晶设备、分选设备，晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等，通过OPTIMA切入三星、 SK siltron、sumco等大客户供应链。
神工股份：存储刻蚀零部件上游龙头。公司主业是大直径硅材料、硅零部件等，其中大直径硅材料直接销售给日韩等知名硅零部件厂商，再通过 Lam、TEL 最终销售给三星、台积电等制造厂商，是三星等核心存储厂商的刻蚀零部件源头供应商。
深科技：公司EMS业务规模全球领先，并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务。目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显著。
商络电子：国内领先的电子元器件分销商之一，代理存储产品等，公司拥有超过90项知名原厂的授权，向4000余家客户销售约4万种电子元器件产品。在存储芯片领域，先后取得了长鑫存储、兆易创新的代理资质，是长鑫重要的合作伙伴。
东芯股份：国内SLC NAND龙头，主流存储产品全覆盖。公司深耕中小容量存储芯片的研发、设计、销售，可提供 NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片解决方案，为国内少数主流存储产品全覆盖的芯片设计公司。
普冉股份：SONOS+ETOX双工艺引领技术行业领先。公司率先将SONOS工艺应用于NOR Flash研发设计，并基于ETOX工艺延伸产品布局，以中大容量市场为主，衔接SONOS工艺下的中小容量市场，现已形成核心技术体系和技术壁垒，出货量逐年增长。公司在非易失性存储芯片基础上打造“存储+”战略，布局MCU及VCM driver产品，拓宽产品矩阵。
华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。
联瑞新材：公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低 CUT点Low α 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。
深南电路：公司是中国大陆封装基板领域规模最大的厂商，FCBGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力。公司目前拥有封装基板产能约83万平方米，是中国大陆封装基板产能最大的公司。
兴森科技：公司是国内布局封装基板产能第一梯队的厂商之一，公司是高端载板国产替代的先行者，目前正在配合下游厂商研发服务器用FCBGA高端载板。公司现有IC封装载板产能33万平方米，是国内封装载板领域产能龙头企业之一。
华正新材：国内覆铜板领先厂商，与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于FCBGA的CBF积层绝缘膜，目前产品进展顺利，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。
相关ETF梳理
中韩半导体ETF 513310；
芯片龙头ETF 516640；
华夏国证半导体芯片ETF 159995等
$深南电路(SZ002916)$ $中韩半导体ETF(SH513310)$ $芯片龙头ETF(SH516640)$
华金证券出品 研究作者：
杨树 投资顾问 执业证书编号：S0910619040002
张仔燕 投资顾问 执业证书编号：S0910621090001
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