5月16日，由张江高科、IC咖啡联合主办的“芯未来”公益讲座【2024 第十三场】“ReadEDA的原理及应用”如约开讲。本次讲座荣幸邀请到弘快科技联合创始人任建辉先生与产业人士一起探讨EDA在芯片后端设计的相关话题，20余位产业人士及企业高管汇集IC咖啡（张江集电港二期）参与线下交流。
当前半导体行业空前发展，离不开EDA工业软件的强大支撑。本次讲座任建辉先生认为：无论是IC版图设计、封装基板设计、系统集成设计都离不开专业的EDA工具。上海弘快科技是一家本土化的芯片封装和系统设计EDA软件供应商，本期内容从弘快公司的起源和历程、主要产品和未来规划等方面为大家做了深入浅出的呈现。同时我们也看到了国产EDA软件从无到有的历程，我们相信正是在我们这代人的坚持和努力下，中国的EDA软件一定能走的更高更远。
企业介绍：
弘快科技是一家总部坐落于上海的EDA软件研发型公司，致力于打造集成电路封装、原理图逻辑、系统板级一体化RedEDA设计平台。目前已经发布具备全流程设计的Package、Schematic、PCBLayout等EDA设计软件，是国内唯一三款产品同时并行发布的公司。
2024年5月23日（周四）晚上18:30-20:30，由张江高科、IC咖啡联合主办的“芯未来”公益讲座【2024 第十四场】，将与大家一起探讨“国产EDA现状与分析”，欢迎新老朋友莅临交流。