3月7日，由张江高科、IC咖啡联合主办的“芯未来”公益讲座【2024 第五场】“芯片可测试性设计（DFT）方法论及其流程管理”如约开讲。本次讲座荣幸邀请到上海敦观科技有限公司创始人乐彬与产业人士一起探讨交流芯片可测试性设计相关话题，近60位产业人士及企业高管汇集IC咖啡（张江集电港二期）参与线下交流。
本次讲座乐彬先生系统全面地介绍了可测试性设计（DFT）的基本概念和方法论，先从DFT的缘起（Motivation）开始介绍，并详细说明了缺陷建模（Fault Modeling），然后解释了可测试性（Testability）的内涵，从而引出了提升可测试性的方法 - DFT技术，包括扫描（Scan），ATPG，内建自测试（BIST），边界扫描（Boundary Scan）。在扫描技术中，又逐步解释了扫描技术的演进，包括压缩（Compression）、Hierarchy Scan和Streaming Scan Network(SSN). 在BIST中又分析了MBIST、repair及LBIST。最后又涵盖了3D DFT、IP test、In-system test和diagnosis等主题。
在技术分享之后，特别分析了DFT技术的特殊性，以及在流程中与各个环节的关系。也正因为DFT自身形成了基于产品定位从端到端的闭环管理，必须要纳入项目管理的范畴，通过AI和车载MCU两种芯片应用案例，分析它们在质量、成本、进度及风险之间如何权衡及优化，以达到DFT流程的最优管理。最后也基于半导体大厂的流程运作方式，给出了个人对初创公司进行DFT流程和团队建设的意见，也对未来国内DFT的发展给予了期待和展望。
在交流环节，行业专业听众问询了诸多关于DFT技术的相关问题，乐彬先生一一作出了详细解答。精彩演讲，耐心的解答得到听众们的一致好评和及赞赏。
2024年3月14日（周四）晚上18:30-20:30，由张江高科、IC咖啡联合主办的“芯未来”公益讲座【2024 第六场】，将与大家一起探讨“先进封装行业的技术现状及发展趋势”，欢迎新老朋友莅临交流。
