05-14 17:42
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据悉,八层HBM3E芯片占据主要客户Nvidia订单的大部分。尽管HBM3价格下跌,但HBM3E价格上涨将抵消这一影响,有望维持利润率水平。三星电子官员表示,其HBM产出已售罄,而2025年HBM不会出现供过于求的情况。
此外,三星计划在第二季度开始生产12层HBM3E芯片,展示其在HBM3E市场的领先地位。未来,三星将开发第六代HBM(HBM4)并于2026年量产,采用混合键合技术连接DRAM的顶部和底部。
三星内部人士表示,DRAM价格短期不会下跌,而SSD的需求增长也是长期趋势。
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