抄作业也要给个出处吧

作为在半导体行业打工人，做工艺技术开发真心感觉很累，而且薪资低，毕业生都去设计、封测端了，没有人才，怎么可能进步，希望企业重视一下！

正常，产业分工，中国是后发国家，先做好成熟制程再说，成熟制程的几千亿市场空间都没搞定，多数还是进口货，去追求一线5nm是难为自己了也是不切实际。。最关键首先必须重视芯片

另外，中微和国外先进的差距主要在ICP上，128层以上3DNAND中微还在研发，目前NAND主要集中在128-192层（三星美光主要是176层），看泛林就知道了，接近70%收入来自于DRAM和NAND，这个才是中微要追赶的方向。据说200层NAND今年下半年量产，确实道阻且长，不过如果能追上中微也就不是现在这个价了。

台积电n3也就下半年才量产，n2试产都要到明年下半年，量产要到2025以后，什么叫勉强3nm?台积电自己也说，n3还是fin，三星的3nm上的gaa，而台积电大概率会在n2上gaa，纪要话就很明显了，翻译一下:n3中微已经拿到订单了，目前在配合台积电开发n2工艺。