手机出货量下降，但是HPC出货量上来了，之前看的数据台积电HPC订单营收已经超过手机成为第一大细分芯片类型了，今年最大的问题是国内资本开支是下降的。其实还是要看细分，PA已经不行了，但是MOSFET、IGBT、模拟芯片还是高景气
受疫情影响，手机制造商和5G设备厂商前两年囤积了大量芯片。而今年手机需求锐减，对芯片的需求大幅下降，芯片生产商相对应空下来的产能远远大于汽车芯片和智能家居芯片的增长。所以芯片和半导体是供大于求的
一语惊醒梦中人。
作者的逻辑存在问题，用长期的利好来掩盖短期出现的低谷。
智能手机快要被半导体行业抛弃了，不过国产半导体的逻辑主要是国产替代和产业升级，再加上汽车电动化和智能化带来的增量需求，半导体企业的景气度并没有因为手机业务衰落。