行的，谢谢了！
作者首先分析了新闻发布、媒体报道及市场报告，发现开发适用于毫米波5G通信用户终端的AiP技术是目前大家最关注的热点。接着作者通过组织、参加与追踪研讨会，发现目前AiP技术的开发主要集中在诸如高通及海思等芯片设计公司、台积电及三星等半导体集成电路制造公司、日月光及矽品等封装测试厂家。而且这些大公司正在不断地投入大量人力物力开发适合于AiP设计的新材料和新工艺，旨在实现高辐射效率及低成本量产。反观传统的天线公司，由于缺乏芯片与封装方面的能力，正在考虑或尝试着看如何介入。