回复@不做尖底: //@不做尖底:回复@aaug:TGV不是给玻璃打个孔那么简单，TSV是圆柱形通孔，直接穿透就行，但是TGV不是，玻璃瞳孔是沙漏形状，要先在上面开孔，然后再从下面开孔，现在工艺就卡在中间联通的时候容易对不齐。哪是那么简单？
我觉得你是把板级和晶圆级理解成不同材料了，简单说晶圆级是先切割后封装，板级是在板子上先封装后切割，别被“晶圆”这个圆字误导了，你去看英特尔技术人员手里拿的那个方形玻璃板，那个就是玻璃晶圆，不能因为是方形的就不叫晶圆了，只不过两种晶圆作用不同。
沃格做的是衬底（玻璃中介层），也就是bumping和RDL用的那个底板，以及最下面的封装底板（一直以来都是PCB），所以是2.5D和3D封装技术和材料。MIP封装虽然是用于面板，但是封装这个环节没有那么大技术落差，你把芯片（CPU、GPU)封装看的太高，把面板封装看得太低，其实可以认为沃格的产能就是2.5D，3D封装产能,MIP封装本身也是扇出型的。
另外关于阿华合作这个事，不存在误导，因为我就是怀疑他俩在憋大招，产品还没出来，就算是有，商品化都还没完成，何况产业化？但是，阿华的招牌，即便是仅仅完成商品化，0-1对沃格的估值拉动也是巨大的，实锤肯定来不及上车。
如果没有，就是小作文，凭沃格的素质，跑赢大多数个股也没问题。横竖都不亏，所以推仓位。买卖全凭自愿，谁也没拿刀逼着谁买。