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回复@不做尖底: 还是铁头兄厉害👍//@不做尖底:回复@不做尖底:另外板级封装确实起源于面板领域，但是基于TGV也好、TSV也罢，最终都要走向3D堆叠，沃格就是有这个技术。就好比马车、汽车、空中飞车的迭代，晶圆级和板级都属于汽车这个范畴，只不过可能是油车与电车的区别。
通格微这100万平主要是MIP，就是给中麒广电改进巨量转移用的，但是3D堆叠封装，沃格能做，沃格能做。沃格能做，明白了吗？
引用：
2024-03-29 14:04
$沃格光电(SH603773)$ 板级封装其实跟晶圆级封装没有本质区别，真要较真的话，板级封装还是更新的技术，现在不够成熟，成熟以后相当程度上会替代晶圆级封装。所谓的板级封装降本是基于提高效率和节省物料，并不是什么技术低端所以成本低，能降本省料恰恰是更好的技术，别理解反了。