玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来，TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。大摩对GB200在2024年/2025年的出货量预测基于Co WoS的产能...