行业数据显示，从6英寸升级到8英寸，合格芯片产量可以增加80%-90%；同时，8英寸晶圆厚度增加有助于在加工时保持几何形状、减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率，采用8英寸晶圆可以将单位综合成本降低15%。林志东对e公司记者介绍，三安的衬底产品在物性方面具有相对优势，TTV和Bow等参...