封测厂：积极布局3D封装工艺，发力高端存储赛道 龙头厂商率先在HBM封测方向加大投资，引领行业技术发展趋势，而国产封测厂商方面，诸多厂商在3D封装和HBM方面进行了前瞻布局： 通富微电 坐拥算力芯片龙头客户AMD，为AMD提供算力芯片先进封装，同时亦积极布局HBM封装技术； 深科技...