大港股份：“我没Chiplet。”股民：“闭嘴，我说你有 你就有！”通富微电：“这个我真有！”股民：“呃……”资料:记者致电大港股份，公司证券部工作人员告诉本报记者：“以公告为准，既然我们写了不涉及就是不涉及，其实我们和Chiplet没有多大关系。”大陆封装厂长电科技、通富微电方面向《科创板日报》记者表示，公司在Chiplet方面已具备先进封装能力，且2021年已有产品导出。