ABF是载板的原料，不论是玻璃基还是硅基。。

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你就别瞎吹了，华正研发列表里没有用在玻璃中间层的CBF膜。而且原先的膜都是适配有机塑料膨胀系数、粘合性跟钻孔强度的。兴森那边也透露过华wei现在也没要求适配去研发芯片用载板玻璃基板。等华正的CBF通过华wei验证之后能批量生产那就属于半导体材料行业了。以后自然会有产业资本跟指数基金买进不愁没人拉升股价。现在那些游资来啃完就走后面又是一个大坑。

ABF跟玻璃基没有关系，不管是硅基还是玻璃基，都是要ABF

以下来自kimi，ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）是一种高性能的绝缘膜材料，主要用于半导体封装基板。它具有优异的绝缘性、耐热性、机械强度等特性，可以用于制造高密度、高性能的IC封装基板。
根据搜索结果，玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，具有更好的平坦度、热稳定性和机械稳定性，可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。与有机基板相比，玻璃基板可以显著改善电气和机械性能，支持更大尺寸的封装。
在玻璃基板的制造过程中，需要使用ABF膜作为绝缘材料。通过激光钻孔技术在ABF上形成微孔（Microvia），以实现高密度的互连。此外，还需要通过真空层压技术将ABF膜层压到玻璃基板上，并进行TGV（Through Glass Vias）通孔，然后通过激光进行图案化。最后，还需要对玻璃基板进行种子层及导线的电镀等后续工艺。
目前，ABF膜市场主要由日本味之素等厂商垄断，但也有一些国内企业如华正新材等在积极研发CBF（类似于ABF）积层绝缘膜，以打破国外垄断，推动产业链国产化进程。随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐渐增多，ABF膜等关键材料的国产化替代也显得越来越重要。

还删我图片，真搞不懂

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