对技术壁垒没提及
1、上游行业:通信芯片供应商、通信模块行业。
(1)通信芯片行业
高通:美国的无线电通信技术研发公司,为M2M硬件设备商提供通信芯片产品。
联发科:台湾IC设计厂商,提供芯片整合系统解决方案。
展讯:属于清华紫光集团,提供专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等产品。
英特尔:全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,同时提供通信基带芯片。
(2)通信模块行业
广和通属于这个行业,这个行业的企业除了要有硬件设计能力外,还要有针对 M2M 应用的软件设计能力。这块我们在了解广和通时有详细介绍,感兴趣的同学点击查看 底部牛股系列——广和通(一) 。
2、下游行业:M2M服务商、M2M平台软件商
(1)M2M服务商
主要有美国Jasper Wireless、加拿大Aeris、国内天泽信息等
(2)M2M平台软件商
主要有Tridium、Axeda、美国Red Bend等。
移为的M2M终端设备嵌入车队车辆、物品,或置于自然人身上,采集相关数据信息(如位置信息、驾驶习惯、温度信息、湿度信息),通过通信网络,将数据信息传送至M2M服务商服务器,M2M信息需求客户通过终端登录平台软件,分析相关数据信息,实现精细化管理或者提供个人安全服务。
其次,收入构成
主要产品分为三大类:车载追踪通讯产品、物品追踪通讯产品、个人追踪通讯产品。其中车载追踪通讯产品占比最大,2016年达70%。
从2018年开始,增加了动物标识追踪溯源和共享经济领域产品,主要产品变成五大类。目前,车载追踪通讯产品仍是公司的主要收入来源。
第三,采购、生产和销售
1、采购
和广和通一样,它的原料主要是芯片,在原料成本中占比在55%左右。它面临的问题和广和通一样,都是强势的上游供应商。
2、生产
对于小批量、有库存的订单,执行周期较短,一般在 1-2 天;对于批量较大、无库存的订单,从订单签订、备料安排生产至检验发货的周期大概在 1-4 周左右;对于需要定制涉及软件技术功能开发等项目,相对应的合同执行周期会较长,一般在 1-3 个月左右,对于部分较大的项目其合同执行周期会达到 6 个月左右。
总体来说,移为属于生产周期较短的生产模式。
3、销售
2017年以前,销往国外的产品占比超90%;2017年和2018年,国外占比在85%左右。它的客户有意大利Octo Telematics、TARGA INFOMOBILITY,美国SKYPATROL LLC等。
这里我要提出一个疑问:移远也是销往国外的产品占比高,于是出口退税超过净利润,那么移为的出口退税是多少?我居然没有查到数据,这是一个很大的问题。
关于移远的内容点击查看 底部牛股系列——广和通(二)
未完待续。。。。。。