正宗HBM设备之一：光力科技。$光力科技(SZ300480)$

DISCO于15年前开发了一种设备，可以减少HBM高带宽内存加工过程中的浪费。最近随着人工智能的兴起，这类设备销售激增。由于HBM生产成本高昂，存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包，这一策略促进了对DISCO设备采购的需求。

据悉，DISCO在晶圆切割和研磨机领域占据70~80%市场份额，公司市值在2023年增长三倍，并且研发支出创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。DISCO当前的重点是HBM和碳化硅晶圆切割设备。

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据光力科技透露，去年公司和长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子、记忆科技等封测厂商签订DEMO协议，公司产品经过测试使用3-6个月，预计今年上半年转化为订单。

公开信息显示，光力科技和日本DISCO公司是行业内仅有的两家既有划片设备，又有核心零部件——高精密气浮主轴的公司，日本DISCO公司是全球老牌的精密研削切割设备及零部件制造巨头。光力科技工作人员坦言，其实8230切割机和日本DISCO公司同类产品处于统一技术水准，但在产品的部分细节、应用积累等方面还需努力。

中银国际证券分析师杨绍辉、陈祥曾在其研报中表示，日本Disco公司垄断全球2/3以上的划片机和减薄机市场，而据中国国际招标网数据统计，整体上封测设备国产化率不超过5%，低于制程设备10%-15%的国产化率，主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。