芯片制造：高投入高技术高人才需求行业，晶元制造这块。封测企业，封装测试。
封测：台积电、长电。苦逼行业，但台积电技术优势搞得不错
半导体设备：上海微电子（传光刻机），北方华创，中微，胜美
近几年设备投资速度很快，目前材料增速比较慢。
细分市场估值：
芯片设计：轻资产，估值高，一般10倍ps
芯片制造：稀缺，中芯国际、华虹半导体，估值一般5-10ps，30-50pe，国内波动很大
半导体设备：成长快、利润还可以，30-50pe，北方华创
晶圆代工，估值高。
封测利润低，估值低，2ps，20-30pe