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天通股份 600330


天通股份半导体核心高端装备制造，日前子公司天通吉成公众号披露投资8-12英寸半导体硅片生长炉装备等项目公示，12英寸大硅片成套设备产线获得突破，建设加速，估值面临重估。公司业绩优良，第二季度相当于去年上半年的利润总和（扣非），环比大幅增长；同时参股亚光科技6.9%，博创科技11.35%，市值接近20亿。大基金总裁丁文武，华芯投资管理有限责任公司（国家集成电路产业投资基金唯一管理机构）总裁路军等两批领导曾先后考察过天通股份，随着建设项目的公示，大基金入股天通股份可能性比较大。
       一、半导体设备国产化率低，公司迎来国产替代的关键机遇期。近年来随着半导体产业的蓬勃发展，我国硅片生产产能逐年递增，据2019年统计，国内直拉单晶硅设备总数已达到数十万台。其中8英寸-12英寸的设备需求数量也为每年数万台，整体市场容量达到人民币千亿元规模。国内半导体硅片领域龙头沪硅产业设备全部需进口，其12英寸硅片量产毛利率为-48.0%，承担高额设备折旧成本，而此次公示的天通股份投资建设了8-12寸线成套设备产线，全部国产替代。
        受益电子行业高景气度，国内外晶圆厂稼动率满载，出现产能不足的情况，甚至出现部分厂商将订单外包的情况。晶圆厂产能紧张，传导到硅片端需求旺盛；另一方面，国产硅片替代加速，天通股份将深度受益，预计未来公司半导体设备出货量会大幅增加，并且具有持续性。
       根据 IC Insights 预计，到 2023 年，全球较 2018 年将新增 26 座晶圆厂，总数将达到 138座。2019 年新增的 9 条 12 英寸晶圆生产线中，大半来自中国。目前半导体硅片特别是大尺寸硅片国产化率较低，2019 年 6 寸硅片国产化率约占 50%，8 寸国产化率 10%，12 寸国产化率小于 1%，且国产 12 寸片在国内晶圆厂中大都为测控片或挡片陪片。2019 年我国 12 寸硅片至少有 500 万片的缺口，目前我国大硅片产线中设备国产化率不到 20%，在本土半导体设备形成国 际竞争力之前，国内产业链仍是其发展的根基。在“02 专项”等政策的推动下，国内晶圆厂设备国产化提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇期。
      二、 Mini-LED、Micro-LED打开蓝宝石晶体材料全新增长空间。公司主要从事蓝宝石晶体材料、蓝宝石相关制品的研发、生产和销售。产品包括2至8英寸蓝宝石晶棒和衬底片，以及各种光学应用产品。产品广泛应用于 LED 照明、新型显示、智能手机和智能穿戴设备、特种光学、安防等领域。
      三、SAW滤波器加速发展，打开压电晶体材料全新空间。一款4G手机中的需要用到的滤波器数量可达30余个。而到了5G时代，手机需要支持的频段甚至会达到91个以上。公司压电晶体产业已经形成 4 英寸、6 英寸 LT、LN 各种轴向晶片的量产能力，可用来制作各种功能器件，诸如：声表面波器件、红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器。产品广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、物联网及消费类电子等领域。
     四、市值估算
     按照天通吉成环评文件利税情况估算，净利润在18%左右，两个项目达产后收入合计为12亿元（3.9亿+8.1亿），则净利润为2.16亿。董秘讲，厂房现成的，只要有客户需要，很快可以生产，给60倍，可以给到120e市值增量。
     

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