$高德红外(SZ002414)$
1）完整装备系统总体产品再签3.34亿销售合同，海外市场取得新进展；本次合同涉及的完整装备系统可能包括导弹导引头、单兵装备、车载辅助及机载光电吊舱等。2）形成从器件到总体的全产业链布局，公司完整装备系统总体单位的行业地位进一步稳固；3）公司在吉利旗下“翼真汽车”红外前装项目上完成定点，汽车红外前装市场空间广阔。风险提示：军方武器装备采购不及预期；公司在重要装备竞标中失利；民品应用拓展不及预期等。
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是专业从事红外探测器芯片、红外热成像产品、综合光电系统及完整武器系统科研生产的民营上市公司。高德红外工业园现已建成全球唯一覆盖从底层红外核心器件到十几个分系统直至顶层完整武器系统全产业链的产品研制基地。
相关数据显示，公司主营产品出口海外的毛利率逐年提高，至2023年已增至58.26％，显著高于国内市场。同时公司海外业务占比也不断增长，2021年该数值还仅有12.16％，至2023年公司外销业务占总收入比重已大幅上涨至42.72％。依托于公司多年积累的研发优势，其军工出海业务有望在未来为公司盈利增长做出持续贡献。
高德红外作为专业从事红外探测器芯片、完整武器系统等科研生产的一家高新技术企业，其营业收入和归母净利润几年来一直保持高速增长，直至22年迎来下降，利润仅有去年的不到一半，营收也同比下降27.75%。23年业绩预减，归属净利润同比下降76.09%至84.06%。
高德红外核心竞争力是芯片设计，大股东用高德红外分红的钱，利用公司在芯片设计研发优势又以个人名义在体外设立芯片公司研发脑机接口芯片，这属于严重的大股东同业竞争。