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作者:
AI财经通
发布于:
2024-05-31 09:25
雪球
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《科创板日报》31日讯,晶圆代工大厂
联电
总经理简山杰表示,与
英特尔
合作开发12nm FinFET制程平台将是联电未来技术发展的关键点,计划2026年开发完成,2027年量产。