半导体PCB概念为何走强？与英伟达什么关系？一文看懂PCB产业链 龙头核心论
近日，半导体板块频频异动。PCB细分方向再度走强，其中协和电子4连板，明阳电路、金百泽、威尔高20cm涨停，沪电股份等龙头股成交额明显放大，5G通信相关指数也逆市表现。
来源：iFind，不作为个股推荐，ETF二级市场价格表现不代表基金净值实际表现
一、什么是PCB？
PCB是指印刷电路板，主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。PCB 是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并 提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。#英伟达市值突破3万亿美元，什么信号？#
目前业内按印制电路板的层数、结构及工艺将产品主要分为：单面板、双面板、多层板、HDI 板、挠性板、刚挠结合板及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等）。
PCB 产业链中，上游为铜箔、玻纤布、木浆纸、合成树脂等，中游为覆铜板及PCB，其中，覆铜板是 PCB 的上游，是 PCB 原材料的重要组成部分。
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二、PCB在电子产业的地位
PCB作为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、计算机、通讯设备、汽车、工业医疗航空等众多领域，行业周期性及成长性并存。在AI大模型快速迭代与广泛应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，服务器、汽车PCB将迎来量价齐升机遇。
来源：方正证券
目前在服务器或汽车PCB领域，有产品壁垒、技术壁垒、客户壁垒的PCB公司，包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、广合科技等，其中不少是5G通信指数成分股。（来源：东莞证券，不作为个股推荐）
三、PCB行业现状
由于去库存压力和抑制通胀的 加息，全球 PCB 市场规模在 2023 年有所缩减。据 Prismark 数据，2023 年全球 PCB 产值同比下降 15%至 695.17 亿美元。
但随着市场库存调整、消费电子需求疲 软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周 期，预计 2024 年将同比增长约 5%，PCB 厂商稼动率有望回升。
PCB板块今年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于受益于 AI、网通及汽车系统等领域持续需求的推动，高端 HDI、高速高层以及封装基板等 PCB 细分市场在 一季度均实现强劲增长。
主要龙头业绩表现：
一季度，沪电股份实现营收 25.8 亿元，同比 38.3%，实现归母净利润 5.15 亿元，同比 157.0%。深南电路实现营收 39.6 亿元，yoy 42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，yoy 84%。景旺电子实现营收 27.43 亿元，同比 17.16%，实现归母净利润 3.18 亿元，同比 50.3%，环比 34.75%。
（来源：iFind，方正证券研报，上述公司不作为个股推荐，沪电股份、深南电路、崇达技术、鹏鼎控股等PCB龙头股均为5G通信指数成分股）
中长期来看，全球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2023-2028 年全球 PCB 产值 CAGR 约为 5.4%，增长保持稳健。中国 PCB 产业持续健康发展，2023 年中国内地 PCB 产值377.94 亿美元，占全球市场份额的 50%以上。
四、PCB板块为何走强？
消息面上，据财联社援引机构观点称：“英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。”
英伟达GB200系列的升级，对 PCB 的影响有以下两点：
1）此前 A100 及 H100 的 OAM 卡升级为 Superchip，升级之后的 Superchip 主板融合了承载 GPU、CPU、内存以及其他关键器件的功能并实现各器件之间的互联互通，一方面 Superchip 面积增大以承接更多器件；另一方面材料及功能复杂度提升以匹配性能升级，整体集成度提升，对应不再需要CPU主板及UBB，因此常规的通孔板用量大幅减少，而 HDI PCB 用量则大幅提升。
2）NVLink switch 独立出来形成单独的 NVLinkSwitch 交换机，以实现整个机架GPU互联以及内存带宽共享，对应 PCB 的需求一方面面积显著增加，另一方面伴随 NVLinkswitch 的升级，PCB 材料亦有升级，单机价值量进一步提升。
