$淳中科技(SH603516)$ 大摩预估，根据CoWoS先进封装产能，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年则约150-200万颗的产出水准。从上游出货到下游组装，约有一季的落差，估计2025年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗。
大摩预估，GB200 DGX NVL72机架系统将在今年第4季开始出货400台机架，先在超大规模云端业者运作。到2025年，DGX NVL72服务器机架从上半年开始出货，全年预估量产2万台；MGX NVL36伺服器机架从年中开始出货，全年预估出货1万台。