1、晶澳科技公告，拟发行可转债募资不超过89.6亿元。

2、钧达股份公告，下属公司签署采购单晶硅片9.5亿片合同。

3、沪电股份公告，应用于4D车载雷达等领域的产品已实现量产。

4、通策医疗公告，拟5.01亿元受让和仁科技19%股份。