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／由于 ChatGPT 引发的 AI 热潮，基于台积电 7nm 工艺的 A100、4nm 的 H100 都在紧急追加订单，其中台积电 5/4nm 的产线已经接近满载。供应链人士也预估，英伟达大量涌向台积电的 SHR（最急件处理等级）订单将持续 1 年。
换言之，台积电的产能并不足以应付英伟达短期内的旺盛需求。不怪有分析师认为，由于 A100、H100 GPU 始终供不应求，不管从风险控制还是成本降低的角度，在台积电之外寻找三星乃至英特尔进行代工都是题中应有之义。
但事实证明，英伟达至少在短期内没有这个想法，也没有办法离开台积电。就在 Sam Altman 抱怨英伟达 GPU 不够用之前，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋才在 COMPUTEX 上表示，英伟达下一代芯片还是会交由台积电代工。
技术上最核心的原因是，从 V100、A100 到 H100，英伟达的高端加速卡都采用台积电 CoWoS 先进封装技术，用来解决高算力 AI 背景下芯片的存算一体。而 CoWoS 先进封装核心技术：没有台积电不行。
2012 年，台积电推出了独家的 CoWoS 先进封装技术，实现了从晶圆代工到终端封装的一条龙服务，客户包括英伟达、苹果等多家芯片大厂在高端产品上都全线采用。为了满足英伟达的紧急需求，台积电甚至采用部分委外转包的方法，但其中并不包括 CoWoS 制程，台积电仍专注在最有价值的先进封装部分。
按照野村证券预估，2022 年底台积电 CoWoS 年化产能大概在 7-8 万片晶圆，到 2023 年底有望增至 14-15 万片晶圆，到 2024 年底有望挑战 20 万片产能。
但远水解不了近火，台积电先进 CoWoS 封装的产能严重供不应求，去年起台积电 CoWoS 的订单就在翻番，今年来自谷歌、AMD 的需求同样强劲。即便是英伟达，也要通过黄仁勋与台积电创始人张忠谋的私人关系，进一步争取更高的优先级。
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