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继竞标、涨价后，交3亿保证金成抢产能新姿势？

据中国台湾经济日报4月28日报道，晶圆代工厂联电宣布，将与多家全球领先的客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12寸厂Fab 12A P6厂区的产能。据介绍，P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产，规划总投资金额约新台币1,000亿元（约合35.88亿美元）。

这是晶圆代工厂为合理配置产能的又一“奇招”。
在缺芯影响持续蔓延下，晶圆代工厂的产能分配备受关注。为应对缺芯下的产能配置，晶圆代工厂创新了不少高景气行情下的合作模式。

一、捆绑产能
据了解，联电本次与芯片设计企业间的合作采用的是大规模产能保证金模式，综合此前媒体报道可知，这意味着由联电出资兴建规模2万片12寸28nm产能的新厂，而芯片厂则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证包下该新厂最低基本产能。此前报道还指出，联电本次合作对象为联发科、瑞昱、联咏等，每家芯片厂提出的产能保证金预估约为5-6万千万美元（约合人民币3.24~3.89亿元）左右。

无独有偶，联电前不久也刚宣布了和三星也进行类似的合作：由三星出资160亿元买设备置于联电南科P6厂，再由联电代工生产三星所需的ISP及相关面板驱动IC产品。

业内将这种芯片设计企业定向投资晶圆代工厂生产的合作模式统称为“捆绑式合作”
业内人士分析，这一波芯片缺货潮来得又凶又猛，车用芯片、驱动芯片、电源管理芯片、音频芯片、通信芯片等细分领域芯片几乎呈现了“无一不涨”的状态，其中又以过去晶圆代工厂降低投资比重的成熟制程最为紧缺。

芯片设计厂急需稳定的产能供应，但晶圆代工厂考虑扩建产能成本高，担心当前高景气市况是受地缘政治影响，未来市况有可能反转，可能造成产能闲置，风险过高，在扩建成熟制程产能上态度犹豫。

现在芯片设计厂提出的这些“捆绑式合作”，对晶圆代工厂而言，工厂的折旧都是固定的，最重要的就是产能利用率，所以订单越早确定越好，保证金和定向生产都可降低生产成本；对芯片设计企业来说，与晶圆代工厂的合作方式将走向长约模式，芯片价格也会相对稳定，达成互利效果。

二、竞标产能

晶圆代工业2020年底出现“史上首见”的竞标抢产能状况，当时由单一晶圆代工厂商发起。至2021年3月，缺芯局面进一步恶化后，供应链传出，IC设计端主动向晶圆代工厂提出竞标产能的要求，且提供产能竞标的厂商，由一家增至四家，也就是台湾主要8寸晶圆代工厂都参与，晶圆竞标潮进一步扩大。

现在晶圆代工产业也出现这种产能竞标模式，是晶圆厂在客户压力下无法合理调配产能，只好由客户自己出面竞标产能。
在众多客户争抢下，竞拍加价幅度不设限，由“价高者得”。值得一提的是，除了急需储备库存的企业，缺芯最为严重且“财大气粗”的车企，也加入了竞标行列，推升了竞价热度，报价涨幅极具想象力。

三、价格浮动制

面对供给侧和需求侧的双重压力以及产能的高强度利用，晶圆代工涨价几乎都在意料之内。但随着产能供应规划紧张，涨价势头短期内没有停止的迹象，涨价的方式也发生了改变。

此前晶圆代工厂和芯片设计企业在合作之初就会协商好代工价格，待晶圆出厂，芯片设计企业按合约付款提货。但在产能日趋紧张的行情中，产业内传出晶圆代工厂二度涨价的消息，签合同的时候晶圆价格已经上调，但到晶圆出厂之际，有晶圆代工厂再次宣布部分客户需按最新涨价付款提货。双方合作价格由合约价转变成价格浮动制。

目前晶圆代工厂已经陆续提前半年启动2022年产能分配计划，以确定扩产规模，客户可开始预订产能。据供应链反馈，由于市况不明，明年合约价格浮动制的合作模式或进一步扩散：除订单规模大的大客户可提前议价谈定代工价格外，其余客户仅先提出所需产能，价格则是浮动，届时将视市况再谈。

或受此影响，不少国产芯片设计在发布“价格调整通知函”的时候也同时宣布芯片价格要根据提货日期最新调整为准。