AI 大模型在软件端持续快速迭代，也必然有在消费级硬件设备上落地的现实需求，通过 AI 大模型与消费级硬件设备结合，达成更大规模的落地，并为 AI 技术发展创造更广阔的市场。
主要厂 商积极推动 AI 大模型在具备通信、交互和数据采集功能的各类硬件终端上的落地，例如 AI+智能手机、AI+AR、AI+智能穿戴等，这也是消费电子行业非常值得关注的未来硬件设备创新方向。
AI 大模型在上述硬件设备上的落地，一方面，可能增加现有硬件设备的需求，或创造出新的细分市场需求，AI 手机、AI+AR 等方向值得重视并持续关注。
另一方面，从长期来看，搭载 AI 大模型的智能硬件设备对语音交互、光学显示、传感器等器件性能的要求有望提升，从而对相关声学、光学、MEMS 传感器等精密零组件产品的技术升级和价值提升产生积极的影响。
此外，AI 大模型预计将在头部厂商的高端产品上率先搭载，对供应链相关企业的客 户结构和产品结构也可能会产生一定的积极影响。
公司会持续关注 AI 大模型在智能硬件端的落地，以及 AI+AR 等创新型产品的发展，积极发挥公司在声学、光学、传感器等精密 零组件和智能硬件整机研发制造领域内的优势，获取相关的业务机会。
摘自歌尔股份5月7日交流$歌尔股份(SZ002241)$ $立讯精密(SZ002475)$