芯思想

ISPSD2024录用论文141篇，中国78篇论文入选

第36届功率半导体器件和集成电路国际会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs，ISPSD)将于2024年6月2-6日在德国不莱梅举办。这是ISPSD第二次在德国举办，之前是1997年。
作为IEEE旗下的功率半导体旗舰会议，ISPSD涵盖了功率半导体器件、功率集成电路、功率集成、...

2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单

芯思想研究院日前发布2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，2023年中国本土封测代工（OSAT）公司10亿元俱乐部成员维持10家。晶方半导体营收跌至10亿元以上，新增10亿元俱乐部成员是合肥新汇成。
2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部合计营收为881亿元，较2022年的893亿元...

ISSCC2024：中国内地高校学子荣获多个奖项--年度最佳技术论文奖、SSCS博士生成就...

ISSCC2024于2月22日在旧金山落下帷幕，来自全球工业界与学术界的数千名领域专家齐聚旧金山。
ISSCC2024内地高校获得多个奖项。
一、北京大学摘得年度最佳技术论文奖
这是中国大陆第一次获得ISSCC年度最佳技术论文奖！
祝贺北京大学！恭喜黄如院士！恭喜叶乐教授！恭喜沈林晓研...

【ISSCC】你需要了解的创新71年

从1954年第一届会议举办以来，ISSCC已经举办了71届。一个重要的学术会议需要大量的工作、金钱和奉献精神；在持续的技术变革中坚持七十年绝非易事。正如原IEEE总裁亚瑟·斯特恩(Arthur P. Stern)在2003年所说：技术发展史，就像所有的历史一样，不是慈善，也不行善。它无情地将大多数活动丢弃在遗忘...

【ISSCC】台积电张晓强：半导体正在进入黄金时代

台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)应邀在ISSCC2024做第一个开场主旨报告《Semiconductor Industry: Present & Future半导体产业：现在和未来》。这也是继2007年张忠谋、2017年侯永清、2021年刘德音之后，第四个在ISSCC做主旨开讲报告的台积电高管，充分说明台积电在业界的受重视程度。
半...

中国首次！北京大学荣获ISSCC年度最佳论文奖

ISSCC2024传来特大喜讯：北京大学黄如院士-叶乐教授团队的论文《A 7.9fJ/Conversion-Step and 37.12aFrms Pipelined-SAR Capacitance-to-Digital Converter with kT/C Noise Cancellation and Incomplete-Settling-Based Correlated Level Shifting基于采样热噪声消除和非完全建立相关电平抬升技术...

2023年全球专属晶圆代工榜单

2023年全球32家专属晶圆代工整体营收为7430亿元，相较2022年下滑了7.89%。芯思想更愿意相信这是专属晶圆代工市场逐步回归正常的信号。
2023年前十大专属晶圆代工整体营收为7041亿元，较2022年下滑了7.69%，整体市占率增加了0.2个百分点。
根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，...

回看走过70年的ISSCC，拥抱芯时代

ISSCC2024将于美国西部时间2024年2月18日-22日将在美国加州旧金山万豪酒店举行。
ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。每年...

ISEDA2024将于5月10-13日在Biángbiáng面故乡西安举行，征文倒计时4天

ISEDA2024将于2024年5月10日至13日在西安召开，ISEDA是首个在中国举办的国际EDA领域专业盛会。
ISEDA旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，并为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造的所有EDA主题。会议旨在架起EDA研究人员和...

70年的传承，铸就北京大学IEDM的十七年辉煌

第69届国际电子器件大会（IEDM 2023）于2023年12月9号至13号在美国旧金山召开。在本届IEDM上，北京大学集成电路学院共有15篇高水平学术论文（第一作者单位14篇，共同第一作者单位1篇）入选，研究成果覆盖了先进逻辑器件、新型存储器件、感存算融合器件及功率器件等多个领域。按论文第一单位统计，...

美国防部大力发展军民两用微电子技术，年度经费翻翻，建设全国性创新中心枢纽

2024年1月22日，美国国防部负责研究与工程的副部长办公室、海军特种作战中心（NSWC）和美国国家安全技术加速器（NSTXL, National Security Technology Accelerator）的代表对微电子共享区域创新中心进行为期三周的实地考察，和中心、枢纽州政府领导人以及工业界和学术界的专家进行沟通，以加快先进...

思尔芯S2C：硅谷到中国，20年的坚守和持续创新，只为让验证更高效

思尔芯S2C，致力于数字前端设计验证解决方案，2004年孵化于座落在北京东路668号科技京城的上海集成电路技术与产业促进中心（ICC），2018年进入国微集团EDA大家族，共同承担并完成国家数字EDA全流程的重大专项，开启国产EDA研发新篇章。
S2C的内涵1=Silicon valley to China(硅谷到中国)
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韩国京畿道：培育超级半导体产业基地

“芯片乃国之重器”。近些年，在疫情以及地缘政治等多种因素的影响下，越来越多的国家和地区开始意识到半导体的重要性。美国、韩国、日本和欧盟纷纷发布“芯片法案”，印度、马来西来、越南等国家也纷纷加大了芯片产业布局。
作为全球半导体强国的韩国继发布“芯片法案”后，又表示要培育超级...

2023年美国FAB工厂数量情况

文章FAB工厂数量计数特别说明：以英特尔D1X为例，共包括运转M1、M2及在建的M3，计数为3座。
日前芯思想研究院联合多家设备和材料公司完成对美国本土晶圆制造厂（FAB）情况调研。数据信息截止时间为2023年11月30日。
2022年8月9日，拜登在白宫正式签署《芯片与科学法案》；2023年9月22日...