芯思想研究院日前发布2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单，2023年中国本土封测代工（OSAT）公司10亿元俱乐部成员维持10家。晶方半导体营收跌至10亿元以上，新增10亿元俱乐部成员是合肥新汇成。
2023年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部合计营收为881亿元，较2022年的893亿元下降1.34%。
10亿元俱乐部增幅前三分别是盛合晶微（81%）、沛顿科技（65%）、新汇成（32%）。
盛合晶微做为国内硅片级先进封装领域的头部企业，是目前国内极少数大规模量产2.5D封装（类COWOS）的先进封测厂之一。
沛顿科技在2023年完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产。
受惠于面板驱动芯片的反弹，总部位于合肥的新汇成、颀中科技均实现了超过20%的增长。
2023年中国本土封测代工（OSAT）公司整体营收超过1300亿元，较2022年增长约8%。
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