ISEDA2024将于2024年5月10日至13日在西安召开，ISEDA是首个在中国举办的国际EDA领域专业盛会。
ISEDA旨在探讨新的挑战，展示前沿技术，并为EDA社区提供预测EDA研究领域未来方向的机会。ISEDA涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造的所有EDA主题。会议旨在架起EDA研究人员和开发人员之间富有成效和新颖的沟通交流桥梁。
大会官网目前公布的主旨报告的主讲人都来自海外高校，分别是加拿大麦克马斯特大学（McMaster University）的Jamal Deen教授、卡尔斯鲁厄理工学院（Karlsruher Institut für Technologie）的Mehdi B. Tahoori教授、韩国高等科学技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)的John Kim、洛桑联邦理工学院（EPFL）的David Atienza Alonso。
关于ISEDA
顾问单位
IEEE/CEDA
ACM/SIGDA
国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）
中国电子学会(CIE)
“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会
主办单位
EDA开放创新合作机制（EDA2）
中国电子学会电子设计自动化专委会
协办单位
西安电子科技大学
北京大学
东南大学
清华大学
执行委员会
黄 如 中国科学院院士、东南大学校长
郝 跃 中国科学院院士、西安电子科技大学教授
指导委员会
魏少军
曾 璇
Patrick Girard
大会共同主席
朱樟明
王润声
杨 军
技术委员会共同主席
游海龙
梁 云
闫 浩
特别论坛主席：喻文健
产业论坛主席：杨 凡
课程/培训主席：叶佐昌
财务主席：陈 刚
主旨报告主席：常万里
圆桌会议主席: 林亦波
会议本地安排主席：何晓宁
论坛主席: 卓 成
出版物主席：徐 强
产业联络主席：马玉涛
展览主席：王 薇
宣传主席：李 昕
美国区主席：周 海
加拿大区主席：Peter Chun
欧洲区主席：彭泽波
亚洲区主席：温晓青
技术方向主席
技术与模型主席：王兴晟，共同主席：张立宁
模拟电路EDA主席：杨 帆，共同主席：余 浩
封装与多物理场主席：吕红亮，共同主席：唐 旻
晶圆制造主席：陈 岚，共同主席：韦亚一
数字设计与验证主席：储著飞，共同主席：傅 勇
物理实现主席：姚海龙，共同主席：曹 鹏
新兴技术主席：余 备，共同主席：蒋 力
EDA基金会与标准主席：谭小慧，共同主席：菅端端
开源EDA主席：李华伟，共同主席：罗国杰
EDA竞赛主席：时龙兴，共同主席：邸志雄
会议征文
邀请以下领域的原创论文，但不仅限于此。
1、工艺和模型（Technology & Model）
1.1 器件紧凑型建模（Device Compact Modeling）
1.2 工艺设计套件（Process Design Kit，PDK）
1.3半导体工艺和器件仿真（Semiconductor Process & Device Simulation）
1.4 单元库设计、表征和验证（Cell Library Design, Characterization and Verification）
2、模拟电路EDA（Analog Circuit EDA）
2.1 原理图和布局设计（Schematic & Layout Design）
2.2 电路仿真（Circuit Simulation）
2.3 芯片和封装电磁场仿真（On-chip & Packaging Electromagnetic Field Simulation）
2.4射频和光电化合物电路仿真（Radio-Frequency & Photoelectric Compound Circuit Simulation）
3、数字设计与验证（Digital Design & Verification）
3.1 数字仿真/硬件仿真（Digital Simulation / Emulation）
3.2 高层次综合（High-Level Synthesis，HLS）
3.3 逻辑综合（Logic Synthesis）
3.4 形式验证（Formal Verification）
3.5 基于Scala类语言的硬件构建生成（Constructing Hardware in Scala Embedded Language）
4、物理实现（Physical Implementation）
4.1 可测试性设计、可靠性设计、可制造性设计（Design-For-Test, Design-For-Reliability, Design-For-Manufacturability）
4.2 布局布线（Placement & Routing）
4.3 寄生参数提取（Parasitic Extraction）
4.4 时序分析（Timing Analysis）
4.5 物理验证（Physical Verification）
4.6 电迁移和电压降（Electromigration & IR drop）
5、晶圆制造（Wafer Manufacturing）
5.1 计算光刻（Computational Lithography）
5.2 掩模制造（Masking Manufacturing）
5.3 成品率和缺陷分析（Yield & Defect Analysis）
5.4 工艺建模和仿真（Process Modeling and Emulation）
5.5 硅片数据计量和处理（Metrology and Silicon Data Processing）
5.6 工艺过程自动控制技术（Automatic Process Control Technology）
6、封装与多物理场（Packaging & Multi-Physics）
6.1 封装设计（Packaging Design）
6.2 芯片级热仿真（Chip Level Thermal Simulation）
6.3 封装应力分析（Packaging Stress Analysis）
6.4 多物理场仿真（Multi-Physics Simulation）
7、新兴技术（Emerging technologies）
7.1 面向EDA的人工智能技术（Artificial Intelligence for EDA）
7.2 面向EDA的云化/并行计算技术（Cloud / Parallel Computing for EDA）
7.3 面向EDA的异构计算技术（Heterogeneous Computing for EDA）
8、其他（Miscellaneous:）
8.1 开源EDA（Open source EDA）
8.2 EDA数据库（EDA database）
8.3 EDA标准化（EDA standardization）
论文提交时间：2024年2月10日
论文入选通知时间：2023年3月6日
最终版本截止日期：2023年3月31日
教程、特别会议、产业会议的截止日期：2023年3月15日
联络人：
IEEE/CEDA代表：何宗易 香港中文大学
中国电子学会代表：尹首一 清华大学
更多会议英文消息，请访问会议官网：网页链接
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西安电子科技大学集成电路学部介绍
郝 跃 集成电路学部主任
朱樟明 集成电路学部副主任兼集成电路学院院长
郑雪峰 集成电路学部副主任兼微电子学院院长
马晓华 集成电路学部副主任兼宽禁带半导体国家工程研究中心主任、国家集成电路产教融合创新平台主任
范 重 集成电路学部副主任
2024年1月，西安电子科技大学集成电路学部成立，学部是学校党政领导下的学术实体，统筹集成电路科学与工程一级学科和国家集成电路学院建设工作，支撑电子科学与技术一级学科建设，下设微电子学院、集成电路学院，以及宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室、宽禁带半导体国家工程研究中心、国家集成电路产教融合创新平台等三个平台。
西安电子科技大学是国内较早开展微电子专业人才培养与科学研究的单位之一，是国家首批示范性微电子学院建设单位（9所）、首批集成电路人才培养基地（9个）。
集成电路学部前身是微电子所，1959年开始本科招生，1970年自主建设完成集成电路生产线，并于1986年、1996年获得硕士、博士学位授予权，2003年成立微电子学院，2015年5月首批获批建设国家示范性微电子学院。现有“电子科学与技术”“集成电路科学与工程”2个一级学科，在化合物半导体材料与器件研发、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路计算机辅助设计等领域的人才培养和科研创新等方面取得了丰硕成果。
