慕容衣

先进封装产业链前瞻

先进封装行业深度：发展历程、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理
相关数据统计显示2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现。
由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定...

讨论

$凤凰航运(SZ000520)$ 这种垃圾玩意尼玛退市还能再上坑爹货d(ŐдŐ๑)

讨论

$宝丽迪(SZ300905)$ 傻缺继续作死

Micro LED产业链前瞻

Micro LED 是未来最具潜力的新型显示技术
Micro LED 和 Mini LED 核心区别不只是尺寸
Micro LED，又称为 mLED 或μLED，是一种基于微型发光二极管（LED）的新型自发光显示 技术。
业内不同公司对 Micro LED 的定义不同，PlayNitride 和 Sony 公司定义 LED 芯片尺 寸小于 50μm，或发光...

先进陶瓷材料产业链前瞻

先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分
陶瓷是以粘土为主要原料，并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得 的材料以及各种制品，是陶器和瓷器的总称。
陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无 机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、 成形、煅烧而...

国内改性塑料龙头金发科技

公司简介：重研发已成传统的改性塑料龙头
改性塑料龙头，积极开拓新业务版图
金发科技成立于 1993 年，并于 2004 年 6 月在上交所上市。公司已拥有近 30 年改性 塑料业务的研发、生产、销售历史，其改性塑料产品产销量处于行业领先水平。
是国内 改性塑料行业第一家上市企业，同时也是...

多模态大模型专题研究

大模型是指具有大规模参数和复杂计算结构的机器学习模型。这些模型通常由深度神经网络构建而成，拥有数十亿甚至数千亿个参数。
大模型的设计目的是为了提高模型的表达能力和预测性能，能够处理更加复杂的任务和数据。
大模型在各种领域都有广泛的应用，包括自然语言处理、计算机视觉、语音...

美联储缩表之前世今生

从美联储“充足准备金”框架说起。2008年以后，美联储从“稀缺准备金”转向“充足准备金”框架，从“走廊系统”转向“地板系统”。
对比来看，准备金需求曲线在走廊系统中弹性较强、在地板系统中弹性很弱。但地板系统与“低利率”并不划等号，即使美联储加息，若准备金足够充裕，需求曲线仍相...

全球薄膜沉积设备前景展望

薄膜沉积是芯片制造的关键工艺，薄膜种类多与工艺复杂性构筑高壁垒
芯片是由数层薄膜堆叠而成，薄膜沉积是芯片前道制造中的“加法工艺”
芯片是由一系列有源和无源电路元件堆叠而成的 3D 结构，薄膜沉积是芯片前道制造的核心工艺之一。
从芯片截取 横截面来看，芯片是由一层层纳米级元...

中国创新药市场前景展望

根据《英国医学杂志》的定义，创新药物被定义为”完全或部分新的活性物质或生物实体，或者这些实体的组合，通过药理或分子机制对抗疾病，缓解症状，或预防疾病，以及作为可以改善病人管理和结果的药物开发和提供。”
创新药物也可以包括新的适应症，新的技术和制造过程，新的制剂（包括组合）...

全球薄膜沉积设备专题研究

薄膜沉积是芯片制造的关键工艺，薄膜种类多与工艺复杂性构筑高壁垒
芯片是由数层薄膜堆叠而成，薄膜沉积是芯片前道制造中的“加法工艺”
芯片是由一系列有源和无源电路元件堆叠而成的 3D 结构，薄膜沉积是芯片前道制造的核心工艺之一。
从芯片截取 横截面来看，芯片是由一层层纳米级元...

讨论

$中证2000(CSI932000)$ 尼玛弱爆了垃圾玩意

半导体先进封装工艺专题研究

摩尔定律实现受阻，先进封装之风兴起
摩尔定律经济能效降低，先进封装拓展芯片升级方向
摩尔定律经济效益遇到瓶颈，芯片制造进入后摩尔时代。摩尔定律指的是随着技术的升级，芯片承载的晶体管数量每隔 18-24 个月便会成倍增加，同时性能增加一倍或成本减少一半。
随着芯片技术的演进，...

电子行业景气度周期复盘

电子：行业景气周期有望触底，估值低位宜积极布局
复盘全球半导体周期，我们认为电子行业景气周期有望于 2023 年触底回暖。半导体作为 科技创新的硬件入口，其景气周期一定程度上可为电子行业周期提供参考。
从 2000 年开 始，全球半导体共经历 5 轮左右的周期，每轮周期约 4 年左右。2019...

先进封装工艺产业链前瞻

摩尔定律实现受阻，先进封装之风兴起
摩尔定律经济能效降低，先进封装拓展芯片升级方向
摩尔定律经济效益遇到瓶颈，芯片制造进入后摩尔时代。摩尔定律指的是随着技术的升级，芯片承载的晶体管数量每隔 18-24 个月便会成倍增加，同时性能增加一倍或成本减少一半。
随着芯片技术的演进，...

讨论

$上工申贝(SH600843)$ 这个煞笔玩意又拉这个垃圾

讨论

$联建光电(SZ300269)$ 垃圾玩意

英伟达GPU芯片线路图

在2023年10月的投资者会议上，Nvidia展示了其全新的GPU发展蓝图 。与以往两年一次的更新节奏不同，这次的路线图将演进周期缩短至一年。
预计在2024年，Nvidia将推出H200和B100 GPU；到2025年，X100 GPU也将面世。其AI芯片规划的战略核心是“One Architecture”统一架构，支持在任何地方进行模...

先进封装之TGV、TSV技术

先进封装之TGV、TSV技术
随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。
“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。
先进封装正成为助力系统性能持...

TGV玻璃基板前景展望

在半导体领域追求推进摩尔定律极限的当下，行业公司们都在使出浑身解数。
最近，备受关注的“玻璃基板”，便是其中之一。
从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个...

POE胶膜行业前景展望

POE：脱胎于陶氏化学的高附加值聚烯烃材料
POE（Polyolefin Elastomer）是指α–烯烃质量分数大于 20%的乙烯/α–烯烃共聚弹性体。 α–烯烃是指双键在分子链端部的单烯烃，如 1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等。
POE 最先被陶氏化学公司生产出来，出现后引起全球橡塑界广泛关注。陶氏化学公司于...