珂玛科技所处的行业是先进陶瓷,这是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性,与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。
1. 科技含量:非常高,是典型的技术密集型产业
珂玛科技主营的先进结构陶瓷(主要是氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化钇等)在泛半导体领域的科技含量是极高的,这主要体现在以下几个方面:
极高的性能要求——半导体制造过程(如刻蚀、薄膜沉积、离子注入)对设备零部件的要求极为苛刻。这些陶瓷材料需要具备: 高纯度与低污染: 必须达到极高的纯度(通常>99.9%),以防止金属离子等杂质污染晶圆,导致芯片良率下降。 优异的耐腐蚀性: 能承受等离子体、强腐蚀性化学气体(如Cl₂、CF₄、SF₆)的长期侵蚀。 卓越的耐高温性: 在几百甚至上千度的高温环境下保持结构稳定和性能。 良好的机械强度与耐磨性: 保证零部件在高速运动或承载晶圆时的稳定性和长寿命。 精确的电学性能: 如绝缘性(氧化铝)、或特定的导热性(氮化铝是优良的导热绝缘材料)。
复杂的制造工艺—— 从高纯度粉末的制备、配方设计,到精密成型(如干压、等静压、注塑)、高温烧结(温度控制极其关键),再到高精度的CNC加工和表面处理,每一步都是技术壁垒。特别是烧结工艺,直接决定了陶瓷产品的最终密度、强度和性能。
与工艺的深度绑定—— 不同的半导体工艺步骤(刻蚀、CVD、PVD等)对陶瓷部件的性能要求侧重点不同。供应商需要深刻理解客户工艺,才能提供定制化的解决方案。这不仅仅是卖一个零件,而是提供一套与设备工艺相匹配的材料解决方案。
小结—— 珂玛科技所处的赛道技术壁垒非常高,是材料科学、工艺工程和精密制造的深度结合。企业需要长期的技术积累和研发投入才能达到客户要求。
2. 国际竞争格局:外资巨头主导,国内企业快速追赶
全球先进结构陶瓷市场,尤其是在高端半导体应用领域,长期以来由几家国际巨头主导,但以珂玛科技为代表的中国企业正在迅速崛起。
国际巨头(主导地位)—— 日本企业占据绝对优势: 例如 京瓷、日本特殊陶业、东曹 等。它们在材料技术、制造工艺和客户关系上拥有数十年的深厚积累,是全球高端市场的领导者,尤其是在最前沿的逻辑和存储芯片产线上。 美国/欧洲企业: 如 CoorsTek(美国),也是一家全球领先的先进陶瓷制造商,产品线广泛,在半导体领域有很强的竞争力。
国内领先企业(追赶者)—— 珂玛科技: 目前是国内该领域的龙头企业。其优势在于: 本土化服务和快速响应: 贴近中国快速扩张的半导体晶圆厂(如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等),能提供更及时的技术支持和供应链保障。 成本优势: 相比进口产品有一定的价格竞争力。 技术突破: 已经实现了在氧化铝、氮化铝、碳化硅等多种材料上的技术突破,产品覆盖了大部分成熟制程和部分先进制程的需求,并已进入全球主流半导体设备商的供应链。
其他国内企业——如 烟台民士达(专注芳纶纸,但母公司国瓷材料在陶瓷粉体有布局)、武汉华粹 等,但规模和产品覆盖面与珂玛相比有差距。
竞争格局总结——目前是 “外资主导,国产替代加速” 的格局。在最高端的7nm、5nm及以下制程中,关键陶瓷部件仍严重依赖日本和美国供应商。但在28nm及以上成熟制程中,珂科技等国内企业的产品替代速度非常快,市场份额不断提升。中美科技摩擦也加速了半导体设备零部件国产化的进程,为珂玛科技带来了巨大的市场机遇。
3. 在半导体设备中的价值量占比因设备类型而异。
总体估算—— 在整个半导体设备中,所有陶瓷零部件的价值量占比通常在5% - 15%之间。这个比例看似不高,但考虑到一台先进的光刻机或刻蚀机价值数千万甚至上亿美元,这绝对是一个巨大的市场。
分设备类型看(差异巨大)—— 刻蚀设备: 陶瓷件价值占比最高,通常可达10%-15%甚至更高。 因为刻蚀腔室内部件(如聚焦环、陶瓷环、绝缘柱、气体分布盘等)直接暴露在等离子体中,需要顶级的耐腐蚀陶瓷,用量大且是关键耗材。 薄膜沉积设备: 占比也较高,约5%-10%。 例如CVD设备中的加热盘、工艺腔室内的各种陶瓷件,对耐高温和纯度要求极高。 离子注入设备: 需要大量的陶瓷绝缘件和耐磨损件,占比也较为显著。 光刻设备: 虽然光刻机价值最高,但其核心价值在光学和精密机械系统,陶瓷结构件的占比相对较低,但对精度和稳定性的要求是极致的。
举例说明—— 一台价值数千万美元的刻蚀机,其内部的陶瓷聚焦环等部件是消耗品,需要定期更换(寿命从几个月到一年不等)。这不仅带来了设备的初始价值量,更带来了持续不断的耗材市场。因此,陶瓷部件商的收入不仅来自设备商的新机配套,更来自晶圆厂的长期耗材采购。
4. 总结
科技含量: 珂玛科技所处的先进结构陶瓷领域是典型的高科技、高壁垒行业,技术深度与客户工艺强相关。
竞争格局: 国际巨头(尤其日企)仍主导高端市场,但珂玛科技作为国内龙头,正凭借本土化优势和持续的技术进步,在国产替代浪潮中快速崛起,市场份额不断扩大。
价值量占比: 在整个半导体设备中占比约5%-15%,是设备不可或缺的关键组成部分,尤其在刻蚀等设备中占比高,且具备持续的耗材属性,市场空间广阔。