一、事件：
2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制名单。
12月3日，中国汽车工业协会（下称“中汽协”）发表声明表态，中美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。“为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。”
12月9日，因英伟达涉嫌违反反垄断法及相关公告，市场监督总局已依法对英伟达公司开展立案调查。
点评：有来有往，与之前两轮芯片战不同的是，美国这次还引入了之前很少使用的“长臂管辖”的措施。按照这项政策，美国政府会限制美国、日本和荷兰等国的制造商，要求他们拒绝向咱们提供技术和产品。
而对英伟达公司的立案调查当日，英伟达股价下滑2.55%，总市值增发889亿美元，可能还会有所发酵。
可以预判，国芯化加速，车规级芯片第二轮国产化机遇显现，智驾供应商可能要提前做好准备。
行业现状：
先看两组数据
一组来自工信部的数据，是2023年中国汽车产业对芯片的数据。
2023年超过90%芯片需要进口
计算和控制类芯片依赖度为99%
功率和储存类芯片依赖度为92%
另外就是今年10月统计的国内智驾芯片出货量份额数据。
在智驾芯片领域，英伟达目前是一家独大，市场份额占比将近50%，特斯拉15.7%排第二，国产华为和地平线的份额均为10.8%左右。（可能也是依法立案的一个佐证）
点评：目前无论是主机厂还是智驾域控等供应商，合作的芯片公司大多都是美国大公司，但目前随着产业升级，相关产业链的发展，国产芯片的发展速度业非常迅猛，华为、地平线、黑芝麻等已经开始逐步显现，一方面减少对外依赖，另一方面，也增强国际竞争力。
行业趋势：
汽车行业国芯化在提速，说两点
车企公开芯片国产化率目标。上汽集团计划在2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。
智驾SoC领域，虽然英伟达Orin X仍是高算力的代表，但地平线、爱芯元智、华为、黑芝麻等已开始起量；座舱SoC领域，高通断层式领先，但国内芯擎科技和华为率先量产搭载，国内高性能计算SoC正在挑战行业巨头。
点评：车企的国芯化率，国产芯片的高速发展，让智驾及相关的零部件公司有动能参与其中。
四、三家企业目前的分析对比
目前国内市场上，主要被提及的智驾和智能座舱方面的供应商为德赛西威、均胜电子及华阳集团，其中在智驾域控这块，德赛西威的市场占有率在前列，均胜电子及华阳集团在智能座舱这块都有不错的成绩，尤其是均胜与华为合作的鸿蒙智能座舱。根据现有的公开资料，做了一下对比：
点评：从广度而言，德赛西威的无论是海外合作还是国内合作，都与非常多的芯片供应商进行合作。同时，德赛西威也已经准备自研芯片。
但市场知名度最广的就是其与英伟达的高度捆绑合作。这也使得这次英伟达被立案，受到到一定波及。10日开盘，德赛西威股价先是上涨2.98%，报125元，但后续出现小幅震荡回落。
华阳集团和均胜电子与国内的芯片公司的合作也不少。但从深度来看，均胜的与国内芯片公司合作捆绑较深，而且都有对应联合开发的重点产品。
比如与华为的深度合作，开发鸿蒙智能座舱系统；成为黑芝麻智能的基石投资人，与其合作了基于黑芝麻智能武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片平台；与地平线机器人合作开发nDrive M等智能驾驶域控制器产品。另外，还有战投欧冶半导体，设立创投基金，这下都是为后续国芯化的加速做了不少准备。
最后说一句，目前各家都准备得差不多了，就看最后谁能够脱颖而出，2025年应该是一个分水岭，你看好那个呢？$均胜电子(SH600699)$ $华阳集团(SZ002906)$ $德赛西威(SZ002920)$