简要弄清楚cpo和光模块的关系

cpo炒了3年了，无数的机构券商媒体大v散户还是弄不清楚cpo和光模块的关系，我都无语了……这是市场不学习？还是故意有人兴风作浪混淆视听，大家自行分辨

简要说明一下:
可插拔光模块的结构图（这东西可以手工生产，或者手工+半自动设备生产）（核心是把光芯片和各种有源器件、无源器件组装/集成，所以组装和集成的公司市值最高，最稀缺的是光芯片，源杰科技就是干这个的，其他都不值钱）

目前市场上所说的做cpo的公司约等于都是做可插拔光模块组装的，这些公司以 $新易盛(SZ300502)$ 新易盛 $中际旭创(SZ300308)$ 中际旭创 光迅科技 华工科技 剑桥科技 fn 云晖 英伟达子公司麦洛斯 为代表，主导整个光模块产业链，因为下游需求量大且超过扩产速度，且客户粘性而被人线性外推业绩，那个老登买酒的年轻分析师的底气就来源于此。

cpo的结构图（图中我红色圆圈圈出来的就是这些可插拔光模块公司唯一能做的光引擎oe ）(cpo全称光电共封装，是半导体制造公司主导，是台积电 中芯国际 主导整个产业链，一旦进入cpo时代，可插拔光模块公司就没有什么话语权和议价权了，也没有客户黏性和护城河了)

.在cpo里，可插拔光模块公司可以做光模块（也就是硅光引擎OE），但是价值量占比从原来可插拔光模块的大头（有说法是约为80%，这里我没确认)，降低为cpo中的很小的光引擎OE部分（且这些可插拔光模块公司将失去所有护城河，原因是他们不掌握设备拉不开和国内外竞争对手的差距和产品是同质化的）

cpo中光引擎OE（也有人说是cpo中的光模块，这种说法也没啥问题，但容易让不懂的人困扰）（这个东西是靠自动化设备才能大规模生产的，目前只有罗博特科旗下的ficontec拥有这种设备）

可插拔光模块在数据中心内会被cpo替代。英伟达官方账号发文cpo在数据中心内会取代可插拔光模块。英伟达的这两款cpo交换机已经在英伟达的数据中心试运行了几个月了，分别于2026年上半年和下半年大量上市。博通和迈威尔的cpo商业进度比英伟达的更快。A股最受益于cpo的是$罗博特科(SZ300757)$ ，其耦合 测试 光纤预制设备 晶圆修正 清洗 设备是全球唯一的，要拿下这个市场很大部分的蛋糕，这个市场26年上半年就会爆发，设备提前大概3个月出订单，拭目以待