先说结论：
A1：本质上就是老美实现传统产能大甩卖，对长电来说增厚公司资产与增强客户关系，无法助力长电获得HBM测封能力。
A2：通富微电给CX做HBM测封这事，这是国内HBM标志性事件，笔者去年就曾分析国内先进测封要想起来，必须依靠自家公司的单子。
1，晟碟半导体收购情况介绍
晟碟是西部数据公司在上海的一家存储测封企业，主要从事于闪存存储产品的封装和测试。晟碟公司不是一家半导体设计公司，而是与长电业务完全相同的测封业务。
本次收购后，长电持有晟碟80%的股权，西部数据仍持有20%的股权。2022年晟碟营收为34.9亿人民币，净利润3.57亿人民币，晟碟评估价为56亿人民币，长电支付44.8亿人民币，收购估值约15倍PE。
解读：
B1：目前适用AI领域的HBM内存目前由海力士、三星和海光垄断，HBM3目前仅有海力士具有量产能力。西部数据没有染指任何HBM内存方面，当前全球存储业务处于产能过剩。
B2：长电本身具有16层NAND flash堆叠量产能力，并不存在输入晟碟内存测封能力之说，收购的目的可以解读为资产增厚、增强客户关系这两个方面。
B3：对比2019年华天科技收购Unisem公司，该公司拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术，公司核心能力在射频先进测封方面，客户包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等。评估价为29.92亿，Unisem公司营收约24.13亿人民币。
B4：本次收购估值PE在15倍，已接近二级市场的估值，收购价偏高。
2，关于先进测封的竞争格局
在疫情之前，长电和通富微电的测封能力已经处于国际第一梯队，在实力上仅次于全球前二的日明光和Amkor。
但两个重大事件彻底打断了这种追赶的进度：一个是AI高算力时代，AI高算力改变了测封的竞争格局，特别是3D封装工艺，主要是晶圆级的封装工艺，导致像台积电等晶圆生产企业更有优势切入到先进封装领域。这就是我们经常看到的台积电的CoWOS封装工艺。
另一个事件就是时局变化，长电和通富微电的业务大部分都是海外，通富微电与AMD协同发展深入，但先进封装制程业务AMD仍然是交给台积电。长电收购晟碟，这是一种维系客户关系的深层逻辑。
因此，对于像GPU，HBM的先进封装业务国外几乎没有可能交到长电和通富微电手里，只能依靠国内的华为、寒武纪、海光信息、CX等在GPU/HBM领域的崛起。这也为什么说通富微电做HBM测封是国内先进测封标志性事件。