大盘下行下，三股势力看得很明显了，一股是以茅王和房茅万科为代表的消费旧势力，跌跌不休；一股是以银行为代表的所谓低波红利，顽强的匍匐前进，竭尽全力维稳；最后一股势力，是以消费电子以及芯片半导体为主的新质生产力，在逆市上攻，完全不惧大盘的抛压。最终谁能战胜谁，特别值得期待。潮水退...
三刻有话说
心似白云常自在，意如流水任西东
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他的全部讨论
回复@猫仔钱滚滚来: 估计很快了，从月线来看，汇率市场现在真是硝烟弥漫，是真正的主战场。米国把小日子列为汇率操纵国观察名单，已经明确告诉大家，汇率是它的核心国家利益，翻起脸来六亲不认。可怜的日元，已经跌破160，直奔200去了，难道再过一把80年代的瘾。可以啦，如果我是汇率空头，已经开...
回复@steady-long2019: 说的一针见血，实在是高。//@steady-long2019:回复@流淌的生命:因为要降息了，不想水去这里
央行已经多次提醒债市风险了，债市多头们充耳不闻，猛怼债价，以致新高。唉，还是不长记性，忽视了政策的风险因子，还以为这次不一样，所以历史会重演，还记得近在眼前的楼市风波吗。
的确是实质性利好，说干就干，作风出来了，科创兼并重组牛，政策牛，来一波吧。
朋友，刚看开头，以为又见了一个神棍，一下划到底，看到了对白茅的看法，乐啦，找到了一个朋友。但是，不敢认同牛市的看法，因为你没有对这个牛进行量化，有点纯技术出发。现在，还有两个泰山压顶的资本市场制约因素没有改善，一个在内，一个在外，因此，即使有牛，也是小牛，慢牛，结构牛，特别的...
冬储夏收，搞清阶段很重要。东一笔的，西一套的，这些技术，在量化策略和AI面前不值一提。都说A股地狱难度，原因多重，一是参与人员世界第一，两亿股民，7亿基民，一大堆垃圾券商、基金、信托等不怀好意的金融掮客；二是世界第一多的上市公司，其中也是一大堆垃圾；三是世界第一多的做空工具，而且...
半导体行业有一句话，得晶圆者得天下。若存疑，可以问问设计公司，这几年，他们吃了多少苦。中芯和华虹，他们的产能稼动率已经达到110%，很多设计公司的老总都跑到公司来堵门要产能。没想到吧，情况竟然是这样的，下一波行情，一定是芯片半导体引领的。
今天又要开始新一轮3000点保卫战，在这个全球股市屡创新高的当下，确实挺无语的。技术面上看，换手率和成交量都是惨淡，日线和小时线都没有企稳的征兆，个别技术指标稍有背离迹象。今天又是股指期货交割日，上证50和沪深300各标的都是空头排列，真心好不到哪里去。做空势力如此之大，3000点好比云...
赞一个。有心做这么好的文，一定多拜读。知己知彼，所有的现实，都是历史的映射，摸着石头过河，远未到彼岸，大家还要努力。是先生，还是应该有一份尊敬的。
这么多钱，为什么不像日本央行一样，直接下场买ETF基金。债市已经热过了头，出现了泡沫，应该打压一下才对，否则，一旦崩掉又是一地鸡毛，国债发行困难怎么办，又动员D员干部带头买国债吗？而且，央行带头买权益资产，既说明权益资产估值在低位，也有带头大哥的作用，倒逼做空政策和做空势力不敢过...
回复@霍拉蛋: 把北证50和科创板50简单对比，有点经验主义。科创50已经调整了很长时间，价格经过了充分的市场论证，该挤的泡沫已经挤得差不多了，筹码也很集中。好比柴火已经堆好，就差政策这个火星子了，一旦爆发，就体量和影响力而言，北证50是比不了的，毕竟是国运所系。//@霍拉蛋:回复@Colin198...
一支PCB继昨天涨停后今天继续上冲，做了一个高抛的动作，卸掉一部分融资杠杆。今天市场也很有趣，沪、深、创都红着，唯独科创板绿着，耍个性啊。明天陆家嘴金融论坛就要召开，估计周四下午的议程会揭开谜底。现在上证处于关键位置，今天又是缩量，看看120日线能不能撑住，PB只有1.19，再跌又会破净...
一半是火焰，一半是海水。上证在缩量回调，央妈也不降息，市场在等陆家嘴能放出个啥大招，更大的招也许7月份吧。但是，半导体那边好像等不及了，今天PCB一波的集体暴动，抓了市场眼球。放眼看看，其实很多芯片半导体的图形都是上升三角形或旗形，一旦到了旗形尾端，都有可能大阳线突破，站上年线，...
治理债券市场流动性泛滥，手段多着呢，总体是胡萝卜加大棒，但是应该区分离岸和在岸。如果粗暴一点，直接规定鸡狗债券配置比例，提高资金成本。总之就是把资金朝高质量转型发展方向驱赶，一定要让他们明白金融姓什么。
牧原股份目前有17万多股转融通砸盘。猪肉价格在温和上涨，要大涨还需要一个奇点时间。欧盟已经挥起了贸易战的大棒，中国肯定会跟的，也许猪肉就是一个选项。世事难料，咋就这么魔幻，欧盟制裁中国电动车，中国制裁欧盟猪肉，有没搞错，改开之初，是不是应该反过来才对。
这你没办法，食物链定律，谁都走过这个阶段，产业转移，一棒接一棒，干自己能干的。
如同中美经济金融周期不同步一样，技术也不同步，我们仍然在摸着鹰酱过河阶段，很多领域，鹰酱负责构想，我们负责落实，也就是鹰酱偏软，我们偏硬。因此，偏硬的集成电路制造是我们集中力量攻克的首选，看看大基金三期的工作思路，能不能引领和撬动更多的资金向硬科技投入。