heiheiheihahaha

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回复@平平无奇的味精: $罗博特科(SZ300757)$
文中已经说了,超越摩尔定律未来两条思路,光电融合和先进封装,这两个是相互协同的。光引擎要通过2.5d或3d封装来共封装到芯片中;而先进封装就是把越来越多功能的chiplet封装到一起,之前是hbm,未来是光引擎等,用来提高整个系统的性能。
而...

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回复@夹头四年: 这不熟//@夹头四年:回复@heiheiheihahaha:[很赞][很赞]孙总服务器电源这一块前景怎么样,看好吗

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回复@直树丶: 大资金买不买是他们大资金自己的事,我就是把萝卜搞清楚//@直树丶:回复@heiheiheihahaha:[已修改]孙总想向您求证一下,罗博并购落地前是不是有些大资金是不会买的?是否存在追求确定性而不是博弈收购的大资金在等待靴子落地这种[大笑]

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回复@heiheiheihahaha: $罗博特科(SZ300757)$
近期英伟达gb200芯片封装测试设备和玻璃基板引起市场广泛关注。说下萝卜/飞控和这个事的关系。
第一,封测设备方面。未来数据中心内部的核心芯片(如英伟达的Ai芯片和博通的交换芯片等)都要共封装光引擎,通过光互联解决数据中心内部各层级甚...

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$罗博特科(SZ300757)$ 罗博特科,全球唯一量产化光电混合测试设备

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回复@在看什么_: 从东财股吧到雪球,无非是雪球还有些认真研究的人和优质内容,这是雪球最吸引人的地方。一旦越来越多人意识到了这一点,优质内容会越来越少,雪球会成为小黑文和产业链的乐园,本末倒置、追求短期流量和收益,自毁前程、自损价值@不明真相的群众//@在看什么_:回复@不忘本:没办法,...

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回复@在看什么_: 这是自毁前程@不明真相的群众//@在看什么_:回复@不忘本:没办法,不这样做,雪球后台活跃度数据指标就无法维持高频互动,平台也就无法生存会频临倒闭,以前评论区是没有广告的,现在开始出现广告位了。如果想要看到优质内容,唯一的办法就是关注自己追随的博主。

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回复@在看什么_: 我晕[不赞][不赞]//@在看什么_:回复@heiheiheihahaha:雪球“新的发帖露出算法”鼓励撕逼、互斗、炫耀、口水引战,不鼓励深度思考科普学习,因为反射弧太长,不利于极速传播。

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尼玛雪球算法黑箱操作,发了几个帖子上不了首页,准备举报网信和会里@不明真相的群众

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$罗博特科(SZ300757)$
从电子管和晶体管的发明,到大规模集成电路,到英伟达的Ai芯片,这些基本是电子的天下。但由于光子在基本物理属性上相对电子的优势,未来先光电融合再到全光时代,都会到来。也就是如果过去几十年是电子时代,未来几十年会是光子时代。光子应用也会沿着类似电子芯片的发...

光子和电子在通信和计算领域的应用比较

$罗博特科(SZ300757)$
在通信和计算领域,电子和光子各自扮演着独特的角色,并且它们在这些领域内的应用也有所不同。以下是电子和光子在通信和计算方面的一些比较:
### 通信
1. **传输媒介**:
- **电子**:在电子通信中,信息通常通过导线(如铜线)传输,电子在导线中流动来...

光子和电子

$罗博特科(SZ300757)$
光子和电子是两种非常不同的基本粒子,它们在物理学中扮演着重要的角色。以下是一些比较它们的基本特性:
粒子类型:
光子:光子是电磁辐射的量子,是玻色子的一种。它们是无质量的粒子,总是以光速运动。
电子:电子是物质的基本组成部分之一,属于费米子...

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顶robo大神[献花花][献花花]

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回复@搞怪的憨憨: $罗博特科(SZ300757)$ $英伟达(NVDA)$ $博通(AVGO)$
萝卜的主逻辑不在硅光模块。萝卜的主逻辑是芯片,是英伟达的Ai芯片和博通的交换芯片,是芯片半导体光电混合测试设备和光/光纤阵列耦合设备。市场能理解到这一层的才算及格。//@搞怪的憨憨:回复@逍遥岛岛主:中信啥时候说准...

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$罗博特科(SZ300757)$ $正丹股份(SZ300641)$ $英伟达(NVDA)$ 如果没能理解下图,都不能称为理解萝卜 查看图片

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$罗博特科(SZ300757)$ $正丹股份(SZ300641)$ $中际旭创(SZ300308)$ 市场99.99%的人对萝卜所有的了解最多就是个硅光概念,其他一概不清,预期差大的不行

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回复@木易0573: $罗博特科(SZ300757)$ $正丹股份(SZ300641)$
这必须的。极大爆发的推理需求,这个极大爆发可不是指数级能形容的,这个应该是几个指数级的放量。体验好,必须极低延迟。极低延迟怎么解决?对Ai基础设施的影响不仅是数量上的,而且必须是颠覆式的,那么谁来把这个颠覆式的东西是...

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回复@枫中有你: 共存吧,都好都好…………//@枫中有你:回复@heiheiheihahaha:那将来cpo这部分都封装到一块了,和易中天还有关系吗?这个我迫切想知道。

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回复@枫中有你: 图不是很清楚么?准确来说不是cpo集成到gpu,cpo是光电共封装,是把光引擎和电芯片共封装起来,分为交换侧和计算侧,分别对应T家路线图第二和第三步。第三步计算侧就是全球Ai最牛的那个东东。//@枫中有你:回复@heiheiheihahaha:意思是cpo集成到gpu上吗?