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近期英伟达gb200芯片封装测试设备和玻璃基板引起市场广泛关注。说下萝卜/飞控和这个事的关系。
第一，封测设备方面。未来数据中心内部的核心芯片（如英伟达的Ai芯片和博通的交换芯片等）都要共封装光引擎，通过光互联解决数据中心内部各层级甚至c2c或d2d互联问题，从而解决Ai爆发带来的带宽、延迟和能耗等瓶颈问题。而在这个领域里，飞控作为全球唯一量产化光电混合测试设备和全球唯一光纤阵列耦合设备厂商，必将在这个领域发挥重大作用。而且根据重组报告书，英伟达、博通和台积电都为其客户，而且后续有加单，且涉及“量级变化”（参考公司相关投资者问答）；
第二，玻璃基板方面。首先这个背后的逻辑是，传统靠提高芯片制程来延续摩尔定律的方式已经接近物理定律的尽头，也就是随着制程进入埃米级（例如台积电A16技术等），就已经越来越深入到量子力学不确定原理统治的范畴。只要量子力学成立，相关的缺陷就不可避免，无法解决。即使还可以有些继续提升制程的微小空间，也面临极高的成本和量率下降的问题。因此，未来大的方向是光电融合和先进封装。而先进封装领域未来一个重大的产业方向就是玻璃基板，通过玻璃基的中介层替代硅中介层来解决热膨胀翘曲、能耗和成本等问题。萝卜/飞控与玻璃基板的关系在于，一是二者未来协同性高，即未来会是把光引擎封装到使用玻璃基中介层的大芯片中；二是飞控本身业务就是光电器件的微组装和测试业务等，而激光器是其典型下游应用领域。因此像德龙激光的玻璃基板tgv（玻璃通孔）设备所用激光器也是飞控设备的下游应用//@heiheiheihahaha:回复@刘翔电子研究:$罗博特科(SZ300757)$
罗博特科，全球唯一量产化光电混合测试设备