回复@平平无奇的味精: $罗博特科(SZ300757)$
文中已经说了，超越摩尔定律未来两条思路，光电融合和先进封装，这两个是相互协同的。光引擎要通过2.5d或3d封装来共封装到芯片中；而先进封装就是把越来越多功能的chiplet封装到一起，之前是hbm，未来是光引擎等，用来提高整个系统的性能。
而先进封装中未来的一个趋势就是用玻璃基材料和玻璃通孔等技术。这里的玻璃基是用于中介层或者基板，跟硅光子中的硅不是一个概念。这个对着图看一下就明白了。
另外，如果看不懂图的可以想一个简单问题，台积电上上周三刚发布了硅光子cpo的路线图和时间表，如果这个和玻璃基冲突，而台积电又是全球先进封装老大，这不是自己打脸么？
踏踏实实的，多学习，相信常识和逻辑查看图片//@平平无奇的味精:回复@heiheiheihahaha:硅光和玻璃基板冲突不？